[發(fā)明專利]聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體及其制造方法和用途

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680009021.7
• 申請(qǐng)日: 2016-02-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107207760B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 菅原司;市川正則;越山淳;戶張光治
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08J9/26
• 分類號(hào): C08J9/26;B01D71/64;B01J20/26
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 楊宏軍

1.聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體，其中，聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺具有選自由羧基、鹽型羧基及-NH-鍵組成的組中的至少一者，

并且，所述聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體的利用下述方法測(cè)定的未變化率為70％～99.5％，

未變化率(％)＝(X2)÷(X1)×100

式中，X2為由下述值表示的值：對(duì)于酰亞胺鍵的一部分開(kāi)環(huán)而成為所述具有選自由羧基、鹽型羧基及-NH-鍵組成的組中的至少一者的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體，將利用傅立葉變換紅外光譜即FT-IR裝置測(cè)得的表示酰亞胺鍵的峰的面積除以同樣利用FT-IR裝置測(cè)得的表示苯的峰的面積所得到的值，

X1為由下述值表示的值：使用與求出了X2的多孔質(zhì)體相同的聚合物，其中，所述聚合物未進(jìn)行所述酰亞胺鍵的開(kāi)環(huán)，對(duì)于得到的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體，將利用傅立葉變換紅外光譜即FT-IR裝置測(cè)得的表示酰亞胺鍵的峰的面積除以同樣利用FT-IR裝置測(cè)得的表示苯的峰的面積所得到的值，

其中，用于制作所述多孔質(zhì)體的清漆包含聚酰胺酸的情況下，視為在燒成工序中已實(shí)質(zhì)上完成酰亞胺化反應(yīng)。

2.如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體，其中，由所述X2的值表示的酰亞胺化率為1.2～2。

3.如權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體，其為含有在內(nèi)表面具有曲面的孔的多孔質(zhì)體。

4.如權(quán)利要求3所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體，其中，所述具有曲面的孔形成連通孔。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體，其中，所述聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺具有選自由下述式(3)～(6)表示的結(jié)構(gòu)單元組成的組中的至少一者，

[化學(xué)式1]

[化學(xué)式2]

式中，X相同或不同，為氫原子或陽(yáng)離子成分，Ar為芳基，Y為將二胺化合物的氨基除去而得到的二價(jià)殘基。

6.權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體的制造方法，所述制造方法包括：由聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺中的酰亞胺鍵的一部分、以所述未變化率為70％～99.5％的方式形成羧基及/或鹽型羧基的工序；和在所述工序之后于溫度120～400℃進(jìn)行燒成的工序。

7.進(jìn)行分離及/或吸附的方法，所述方法使用權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體，所述分離包含或者不包含選自由過(guò)濾、離析、除去、捕獲、純化及篩分組成的組中的至少一者。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其在半導(dǎo)體制造中進(jìn)行。

9.分離材料，其由權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體形成。

10.吸附材料，其由權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體形成。

11.過(guò)濾介質(zhì)，其由權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體形成。

12.層疊體，其包含權(quán)利要求11所述的過(guò)濾介質(zhì)和其他過(guò)濾材料。

13.過(guò)濾裝置，其包含權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺及/或聚酰胺酰亞胺多孔質(zhì)體。