[發(fā)明專利]電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680008762.3
• 申請日: 2016-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN107210727B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 竹下徹
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H03H9/25
• 分類號(hào): H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

提供模制樹脂層形成時(shí)的罩蓋構(gòu)件的變形難以產(chǎn)生、散熱性高的電子部件。壓電基板(2)上設(shè)置有構(gòu)成功能部的電極。為了形成功能部所面對的中空部而設(shè)置有框狀的第1支承構(gòu)件(11)、和在被第1支承構(gòu)件(11)圍起來的內(nèi)側(cè)區(qū)域中設(shè)置于壓電基板(2)上的第2支承構(gòu)件(12～14)。在第1、第2支承構(gòu)件(11、12～14)上層疊罩蓋構(gòu)件(17)，由此構(gòu)成中空部。使第2支承構(gòu)件(12～14)的高度比第1支承構(gòu)件(11)的高度更高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及例如聲表面波裝置等電子部件。

背景技術(shù)

聲表面波裝置等中，采用具有中空部的封裝件構(gòu)造。例如下述的專利文獻(xiàn)1所述的電子部件封裝件中，在部件基板上配置有多個(gè)電子部件元件。設(shè)置有將多個(gè)電子部件元件間分隔開的間隔壁。該間隔壁上設(shè)置有用于構(gòu)成中空部的罩蓋構(gòu)件。

另一方面，下述的專利文獻(xiàn)2所述的聲表面波器件中，在壓電基板的下表面形成有IDT電極。為了對形成有IDT電極的部分進(jìn)行密封，設(shè)置環(huán)狀的側(cè)壁、和將環(huán)狀的側(cè)壁的開口部密封的蓋體。再有，在蓋體的外表面層疊有密封膜。保護(hù)樹脂部被設(shè)置成覆蓋該密封膜。保護(hù)樹脂部抵達(dá)蓋體的外側(cè)、且在蓋體的外側(cè)抵達(dá)壓電基板側(cè)。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：JP特開2007-129002號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：JP特開2007-19943號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

-發(fā)明所要解決的技術(shù)問題-

專利文獻(xiàn)1或?qū)＠墨I(xiàn)2所述的使用罩蓋構(gòu)件或蓋體等來構(gòu)成中空部的構(gòu)造中，大多進(jìn)一步在外側(cè)設(shè)置模制樹脂層。這種構(gòu)造中，熱容易充滿內(nèi)部。為此，存在頻率溫度特性易于劣化的問題。

再有，由于模制時(shí)的樹脂的流入壓力，罩蓋構(gòu)件、蓋體或?qū)＠墨I(xiàn)2所述的保護(hù)樹脂部在中空部的中央?yún)^(qū)域內(nèi)有可能朝著壓電基板側(cè)突出地變形。若變形量增大，則罩蓋構(gòu)件或蓋體等有可能與IDT電極等接觸。

本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠抑制模制樹脂層形成時(shí)的罩蓋構(gòu)件的變形、且能提高散熱性的電子部件。

-用于解決技術(shù)問題的手段-

本發(fā)明涉及的電子部件具備：壓電基板；電極，設(shè)置在所述壓電基板上，且構(gòu)成了功能部；框狀的第1支承構(gòu)件，為了形成所述功能部所面對的中空部而被設(shè)置在所述壓電基板上；第2支承構(gòu)件，在被所述第1支承構(gòu)件圍起來的內(nèi)側(cè)區(qū)域內(nèi)被設(shè)置在所述壓電基板上；和罩蓋構(gòu)件，層疊于所述第1及第2支承構(gòu)件上而構(gòu)成了所述中空部，被設(shè)為所述第2支承構(gòu)件的高度比所述第1支承構(gòu)件的高度還高。

本發(fā)明涉及的電子部件的某一特定的方面中，設(shè)置有多個(gè)所述第2支承構(gòu)件。

本發(fā)明涉及的電子部件的其他特定的方面中，多個(gè)所述第2支承構(gòu)件的高度被設(shè)為相等。

根據(jù)本發(fā)明涉及的電子部件的另一特定的方面，至少1個(gè)所述第2支承構(gòu)件的高度和其余的第2支承構(gòu)件的高度不同。

本發(fā)明涉及的電子部件的又一特定的方面中，至少1個(gè)所述第2支承構(gòu)件具有多個(gè)材料層。

本發(fā)明涉及的電子部件的另一特定的方面中，所述第1支承構(gòu)件的至少一部分由金屬構(gòu)成。

本發(fā)明涉及的電子部件的又一特定的方面中，還具備：接合構(gòu)件，被設(shè)置在所述第1支承構(gòu)件上。

本發(fā)明涉及的電子部件的又一特定的方面中，所述罩蓋構(gòu)件的最上部的高度比所述接合構(gòu)件的上端還低。

本發(fā)明涉及的電子部件的另一特定的方面中，所述罩蓋構(gòu)件的最上部的高度比所述接合構(gòu)件的上端還高。