[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201680008762.3
• 申請日: 2016-03-25
• 公開（公告）號: CN107210727B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 竹下徹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03H9/25
• 分類號: H03H9/25
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

1.一種電子部件，其中，具備：

壓電基板；

電極，設置在所述壓電基板上，且構成了功能部；

框狀的第1支承構件，為了形成所述功能部所面對的中空部而被設置在所述壓電基板上；

第2支承構件，在被所述第1支承構件圍起來的內側區域內被設置在所述壓電基板上；和

罩蓋構件，層疊于所述第1支承構件及第2支承構件上而構成了所述中空部，

被設為所述第2支承構件的高度比所述第1支承構件的高度還高。

2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，

設置有多個所述第2支承構件。

3.根據權利要求2所述的電子部件，其中，

多個所述第2支承構件的高度被設為相等。

4.根據權利要求2所述的電子部件，其中，

至少1個所述第2支承構件的高度與其余的所述第2支承構件的高度不同。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的電子部件，其中，

至少1個所述第2支承構件具有多個材料層。

6.根據權利要求1～4中任一項所述的電子部件，其中，

所述第1支承構件的至少一部分由金屬構成。

7.根據權利要求1～4中任一項所述的電子部件，其中，

所述電子部件還具備：接合構件，被設置在所述第1支承構件上。

8.根據權利要求7所述的電子部件，其中，

所述罩蓋構件的最上部的高度比所述接合構件的上端還低。

9.根據權利要求7所述的電子部件，其中，

所述罩蓋構件的最上部的高度比所述接合構件的上端還高。

10.根據權利要求1～4中任一項所述的電子部件，其中，

所述第1支承構件和所述第2支承構件由不同的材料構成。

11.根據權利要求1～4中任一項所述的電子部件，其中，

所述功能部中，形成有至少1個IDT電極，構成了聲表面波裝置。