[發明專利]高頻開關模塊

有效

• 申請號: 201680008403.8
• 申請日: 2016-02-01
• 公開（公告）號: CN107210760B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 上嶋孝紀
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H04B1/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 宋俊寅

本發明的高頻開關模塊(10)包括開關元件(20)以及電感器(30)。開關元件(20)包括高頻段用的共用端子(P10)、低頻段用的共用端子(P20)、選擇性地與共用端子(P10)相連接的多個被選擇端子(P11?P14)以及選擇性地與共用端子(P20)相連接的多個被選擇端子(P21?P24)。電感器(30)連接在被選擇端子(P11?P14)內的第1被選擇端子(P14)與被選擇端子(P21?P24)內的被選擇端子(P21)之間。被選擇端子(P14)與被選擇端子(P21)是對多個通信頻段同時進行發送或接收的電氣路徑中使用的同時利用端子。

技術領域

本發明涉及用于無線通信裝置的前端部等的高頻開關模塊。

背景技術

如今，隨著通信頻段的多樣化，移動電話等無線通信裝置中具備能進行多個通信頻段的通信的前端電路。這樣的前端電路中，使用這些通信頻段中共用的天線來對多個通信頻段的發送信號及接收信號進行收發，從而實現小型化。為了在多個通信頻段中共用天線，如專利文獻1所示，多采用開關模塊。

例如，專利文獻1所記載的開關模塊包括多個通信頻段的收發電路以及SPnT(n為2以上的整數)的開關元件。開關元件的共用端子與天線相連接，多個被選擇端子與各通信頻段的收發電路相連接。根據該結構，將多個通信頻段的收發電路中的任一個切換并連接至天線。

此外，如今，對多個通信頻段同時進行發送或接收的載波聚合正得以實用化。作為實現載波聚合的開關模塊，使用具備高頻段(Hi band)用的天線連接端子與低頻段(Lowband)用的天線連接端子的開關。該開關將高頻段用的天線連接端子切換并連接至高頻段用的多個被選擇端子，并將低頻段用的天線連接端子切換并連接至低頻段用的多個被選擇端子。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2006-109084號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

當用2個天線執行載波聚合時，在同時進行低頻段的發送與高頻段的接收的情況下，有可能產生以下問題。當低頻段的發送信號的高次諧波頻率接近或重疊于高頻段的接收信號的基頻時，低頻段的發送信號的高次諧波分量有時會繞回到高頻段的接收信號的傳輸路徑。這是由輸出高頻段的接收信號的被選擇端子與輸入有低頻段的發送信號的被選擇端子在開關內進行容性耦合而導致的。由此，高頻段的接收信號的接收靈敏度變差。

另外，若使低頻段用的開關與高頻段用的開關分離并隔開，則雖然可以減輕該容性耦合，卻會阻礙高頻開關模塊的小型化。

本發明的目的在于提供一種即使進行載波聚合也不會使各通信頻段的收發特性變差的小型高頻開關模塊。

解決技術問題的技術方案

本發明的高頻開關模塊包括開關元件以及電感器。開關元件包括與高頻段用的天線連接的第1共用端子、與低頻段用的天線連接的第2共用端子、選擇性地與所述第1共用端子相連接的多個第1被選擇端子以及選擇性地與第2共用端子相連接的多個第2被選擇端子。電感器連接在多個第1被選擇端子中的1個第1被選擇端子與多個第2被選擇端子中的1個第2被選擇端子之間。特別地，連接電感器的第1被選擇端子與第2被選擇端子是對多個通信頻段同時進行發送或同時進行接收的電氣路徑中使用的同時利用端子。

該結構中，利用下述電容器與電感器來構成并聯諧振電路，該電容器由多個第1被選擇端子中的作為同時利用端子的第1被選擇端子、與多個第2被選擇端子中的作為同時利用端子的第2被選擇端子之間的容性耦合而產生。利用該并聯諧振電路，即使與作為同時利用端子的第1被選擇端子連接的第1連接導體、以及與作為同時利用端子的第2被選擇端子連接的第2連接導體相接近，也能確保上述連接導體間的隔離性。