[發明專利]高頻開關模塊

有效

• 申請號: 201680008403.8
• 申請日: 2016-02-01
• 公開（公告）號: CN107210760B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 上嶋孝紀
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H04B1/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 宋俊寅

1.一種高頻開關模塊，其特征在于，包括：

DPnT型開關元件，該DPnT型開關元件包括與高頻段用的天線連接的第1共用端子、與低頻段用的天線連接的第2共用端子、選擇性地與所述第1共用端子相連接的多個第1被選擇端子以及選擇性地與第2共用端子相連接的多個第2被選擇端子，其中n為4以上的整數；以及

電感器，該電感器連接在所述多個第1被選擇端子中的1個第1被選擇端子與所述多個第2被選擇端子中的1個第2被選擇端子之間。

2.如權利要求1所述的高頻開關模塊，其特征在于，

連接所述電感器的第1被選擇端子與第2被選擇端子是對多個通信頻段同時進行發送或同時進行接收的電氣路徑中使用的同時利用端子。

3.如權利要求2所述的高頻開關模塊，其特征在于，

具備安裝有所述開關元件與所述電感器的電路基板，

連接作為所述同時利用端子的所述第1被選擇端子與所述電感器的第1連接導體、以及連接作為所述同時利用端子的所述第2被選擇端子與所述電感器的第2連接導體形成于所述電路基板，

所述第1連接導體與所述第2連接導體配置于在所述電路基板的厚度方向上不同的位置，

所述電路基板在所述第1連接導體與所述第2連接導體之間具備內層接地導體。

4.如權利要求2或3所述的高頻開關模塊，其特征在于，

所述開關元件在作為所述同時利用端子的所述第1被選擇端子與作為所述同時利用端子的所述第2被選擇端子之間具備第3被選擇端子，該第3被選擇端子使用與所述同時利用端子所使用的所述多個通信頻段不同的其他通信頻段。

5.如權利要求2或3所述的高頻開關模塊，其特征在于，

具備與所述電感器并聯連接的電容器。

6.如權利要求2或3所述的高頻開關模塊，其特征在于，

具備作為所述同時利用端子的所述第1被選擇端子所連接的第1RF端子、以及連接所述第1RF端子與作為所述同時利用端子的所述第1被選擇端子的第1連接導體，

在所述第1連接導體中的作為所述同時利用端子的所述第1被選擇端子與所述電感器之間連接有匹配用電感器。

7.如權利要求2或3所述的高頻開關模塊，其特征在于，

具備作為所述同時利用端子的所述第2被選擇端子所連接的第2RF端子、以及連接所述第2RF端子與作為所述同時利用端子的所述第2被選擇端子的第2連接導體，

在所述第2連接導體中的所述電感器與所述第2RF端子之間連接有匹配用電感器。

8.如權利要求2或3所述的高頻開關模塊，其特征在于，

所述電感器是形成于電路基板的螺旋形狀的導體圖案，

形成在所述電路基板的內部并接近所述電感器的接地導體呈不與所述螺旋形狀的中央開口部相重疊的形狀。