[發明專利]楔形接合用部件在審
| 申請號: | 201680007875.1 | 申請日: | 2016-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN107210243A | 公開(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發明(設計)人: | 重吉秀和 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/607 | 分類號: | H01L21/607;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 楔形 接合 部件 | ||
1.一種楔形接合用部件,其特征在于,
所述楔形接合用部件具備與引線接觸的表面,
該表面的至少一部分由以氧化鋁為主成分且包含碳化鈦作為副成分的陶瓷燒結體構成。
2.根據權利要求1所述的楔形接合用部件,其特征在于,
所述陶瓷燒結體含有30質量%以上且40質量%以下的碳化鈦。
3.根據權利要求1或2所述的楔形接合用部件,其特征在于,
所述陶瓷燒結體含有以氧化物換算計為0.06質量%以上且0.2質量%以下的鐿。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的楔形接合用部件,其特征在于,
所述陶瓷燒結體的平均晶粒直徑為0.1μm以上且0.9μm以下。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的楔形接合用部件,其特征在于,
在所述陶瓷燒結體的與所述引線接觸的接觸面中,氧化鋁的晶粒比碳化鈦的晶粒突出。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





