[發(fā)明專利]電路基板和其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680005790.X
• 申請日: 2016-01-08
• 公開（公告）號: CN107211535B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 加藤達哉;伊東正憲;沓名正樹
• 申請（專利權(quán)）人: 日本特殊陶業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K1/09;H05K3/28;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

電路基板的制造方法具備如下工序：制作導(dǎo)體糊劑的工序，所述導(dǎo)體糊劑是在銀(Ag)粉末中添加金屬硼化物和金屬硅化物中的至少一者的粉末而得到的；在經(jīng)過焙燒的陶瓷基板的表面上涂布導(dǎo)體糊劑的工序；涂布導(dǎo)體糊劑后，在陶瓷基板的表面上涂布玻璃糊劑的工序；將涂布于表面的導(dǎo)體糊劑進行焙燒，從而形成導(dǎo)體圖案的工序；和，將涂布于表面的玻璃糊劑進行焙燒，從而形成被覆層的工序。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路基板和其制造方法。

背景技術(shù)

電路基板有時使用主要由氧化鋁、富鋁紅柱石、氮化硅、氮化鋁、玻璃陶瓷等形成的陶瓷基板。

作為使用陶瓷基板的電路基板，已知在陶瓷基板的表面形成有主要由銀(Ag)形成的導(dǎo)體圖案、和含有玻璃成分且覆蓋導(dǎo)體圖案的被覆層的電路基板(參照專利文獻1)。被覆層也被稱為硬涂玻璃層。導(dǎo)體圖案和被覆層通過在陶瓷基板的表面上涂布導(dǎo)體糊劑和玻璃糊劑后進行焙燒而形成。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-135394號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

專利文獻1的技術(shù)中，通過焙燒形成導(dǎo)體圖案和被覆層時，導(dǎo)體圖案的銀成分向被覆層擴散，從而被覆層中有時產(chǎn)生電絕緣性的降低和變色。認為，銀成分向被覆層的擴散被導(dǎo)體圖案所含的銀成分的氧化所促進。

用于解決問題的方案

本發(fā)明是為了解決上述課題而作出的，可以以以下的方案而實現(xiàn)。

(1)本發(fā)明的一個方案提供制造如下電路基板的電路基板的制造方法，所述電路基板具備：具有主要由陶瓷形成的表面的陶瓷基板；形成于前述陶瓷基板的前述表面、且主要由銀(Ag)形成的導(dǎo)體圖案；和，含有玻璃成分、形成于前述陶瓷基板的前述表面、且覆蓋前述導(dǎo)體圖案的被覆層。該制造方法具備如下工序：將前述陶瓷基板焙燒的工序；制作導(dǎo)體糊劑的工序，所述導(dǎo)體糊劑是在銀(Ag)粉末中添加金屬硼化物和金屬硅化物中的至少一者的粉末而得到的；在經(jīng)過焙燒的前述陶瓷基板的前述表面上涂布前述導(dǎo)體糊劑的工序；涂布前述導(dǎo)體糊劑后，在前述陶瓷基板的前述表面上涂布玻璃糊劑的工序；將涂布于前述表面的前述導(dǎo)體糊劑進行焙燒，從而形成前述導(dǎo)體圖案的工序；和，將涂布于前述表面的前述玻璃糊劑進行焙燒，從而形成前述被覆層的工序。根據(jù)該方案，添加于導(dǎo)體糊劑的金屬硼化物和金屬硅化物中的至少一者的添加成分在焙燒中進行氧化，從而可以抑制導(dǎo)體圖案的銀成分向被覆層擴散。因此，可以抑制被覆層中電絕緣性的降低和產(chǎn)生變色。其結(jié)果，可以提高電路基板的品質(zhì)。

(2)上述方案的制造方法中，前述金屬硼化物可以包含六硼化鑭(LaB₆)、六硼化硅(SiB₆)和二硼化鈦(TiB₂)中的至少一者。根據(jù)該方案，可以抑制銀成分從導(dǎo)體圖案向被覆層的擴散。

(3)上述方案的制造方法中，前述金屬硅化物可以包含二硅化鋯(ZrSi₂)和二硅化鉭(TaSi₂)中的至少一者。根據(jù)該方案，可以抑制銀成分從導(dǎo)體圖案向被覆層的擴散。

(4)上述方案的制造方法中，前述導(dǎo)體糊劑所含的無機成分中的前述金屬硼化物和前述金屬硅化物的總含量可以為3體積％以上且15體積％以下。根據(jù)該方案，可以充分抑制銀成分從導(dǎo)體圖案向被覆層的擴散。

(5)上述方案的制造方法中，前述制作導(dǎo)體糊劑的工序可以包括如下工序：使前述金屬硼化物和前述金屬硅化物中的至少一者的前述粉末附著于前述銀(Ag)粉末的表面。根據(jù)該方案，可以進一步抑制銀成分從導(dǎo)體圖案向被覆層的擴散。