[發(fā)明專利]電路基板和其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680005790.X
• 申請日: 2016-01-08
• 公開（公告）號: CN107211535B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 加藤達(dá)哉;伊東正憲;沓名正樹
• 申請（專利權(quán)）人: 日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: H05K3/12
• 分類號: H05K3/12;H05K1/09;H05K3/28;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種電路基板的制造方法，其特征在于，其為制造如下電路基板的電路基板的制造方法，

所述電路基板具備：

具有主要由陶瓷形成的表面的陶瓷基板；

形成于所述陶瓷基板的所述表面、且主要由銀(Ag)形成的導(dǎo)體圖案；和，

含有玻璃成分、形成于所述陶瓷基板的所述表面、且覆蓋所述導(dǎo)體圖案的被覆層，

所述制造方法具備如下工序：

將所述陶瓷基板焙燒的工序；

制作導(dǎo)體糊劑的工序，所述導(dǎo)體糊劑是在銀(Ag)粉末中添加金屬硼化物和金屬硅化物中的至少一者的粉末而得到的；

在經(jīng)過焙燒的所述陶瓷基板的所述表面上涂布所述導(dǎo)體糊劑的工序；

涂布所述導(dǎo)體糊劑后，在所述陶瓷基板的所述表面上涂布玻璃糊劑的工序；和，

將所述導(dǎo)體糊劑與所述玻璃糊劑一起進(jìn)行焙燒，從而與所述導(dǎo)體圖案一起形成所述被覆層的工序。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的制造方法，其中，所述金屬硼化物包含六硼化鑭(LaB₆)、六硼化硅(SiB₆)和二硼化鈦(TiB₂)中的至少一者。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路基板的制造方法，其中，所述金屬硅化物包含二硅化鋯(ZrSi₂)和二硅化鉭(TaSi₂)中的至少一者。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路基板的制造方法，其中，所述金屬硅化物包含二硅化鋯(ZrSi₂)和二硅化鉭(TaSi₂)中的至少一者。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，所述導(dǎo)體糊劑所含的無機(jī)成分中的所述金屬硼化物和所述金屬硅化物的總含量為3體積％以上且15體積％以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中任一項(xiàng)所述的電路基板的制造方法，其中，所述制作導(dǎo)體糊劑的工序包括如下工序：使所述金屬硼化物和所述金屬硅化物中的至少一者的所述粉末附著于所述銀(Ag)粉末的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路基板的制造方法，其中，所述制作導(dǎo)體糊劑的工序包括如下工序：使所述金屬硼化物和所述金屬硅化物中的至少一者的所述粉末附著于所述銀(Ag)粉末的表面。

8.一種根據(jù)權(quán)利要求1～7任一項(xiàng)的制造方法獲得的電路基板，其特征在于，具備：

具有主要由陶瓷形成的表面的陶瓷基板；

形成于所述陶瓷基板的所述表面、且主要由銀(Ag)形成的導(dǎo)體圖案；和，

含有玻璃成分、形成于所述陶瓷基板的所述表面、且覆蓋所述導(dǎo)體圖案的被覆層，

在與所述導(dǎo)體圖案相鄰的區(qū)域中，所述被覆層所含的硅原子(Si)和硼原子(B)中的至少一者的濃度越接近所述導(dǎo)體圖案越高。