[發明專利]流體排出裝置、流體排出方法及流體涂覆裝置

有效

• 申請號: 201680005780.6
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN107427857B
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 名內孝;中村秀樹;六辻利彥;北澤和哉
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C11/10;B05D1/26;B23K3/06;H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張雨;劉林華

1.一種流體排出裝置，用于在電子零件的工件上的掩模中涂覆流體，其特征在于，

具有包括能夠容納流體的罐和排出頭的頭部，在前述排出頭的一端形成有用于吸入工件上的掩模中的空氣的吸入口和用于排出流體的排出噴嘴，并且，吸入口被設置在排出頭的行進方向上，

前述頭部還具有用于將前述罐內的流體保持成所期望的溫度的加熱單元，

在流體排出準備時，前述排出頭相對于該工件接近移動，直到與前述工件接觸，在流體排出時，前述排出頭在與前述工件接觸的狀態下，從前述吸入口將掩模中的空氣吸入，此后，將流體排出到掩模中，

前述流體是熔融焊料，

前述流體排出裝置還具備流體供給裝置，前述流體供給裝置用于向前述罐內供給追加的流體，使得在該流體排出裝置的運轉中前述熔融焊料被消耗時，前述罐內的前述熔融焊料的量實際上被維持，

前述流體供給裝置從前述罐離開，

在前述排出頭處，作為排出噴嘴及吸入口的形狀，具有狹縫形的開口部。

2.如權利要求1所述的流體排出裝置，其特征在于，

在前述排出頭的上部設置有與壓力供給機構連接的延長管路及與減壓供給機構連接的吸入延長管路，分別連接于壓力產生源及真空產生裝置。

3.一種流體的排出方法，其特征在于，

使用下述流體涂覆裝置，首先將工件中的排出部分的空氣除去，此后排出流體，前述流體涂覆裝置使用權利要求1所述的流體排出裝置，使流體從在頭的末端具有吸入口和流體排出噴嘴的頭排出，將流體涂覆到工件上。

4.一種流體涂覆裝置，用于在電子零件的工件上形成涂覆體，其特征在于，

具備：排出頭、加熱單元、正壓供給機構、負壓供給機構、壓力傳感器及控制裝置，

前述排出頭設成具備罐和噴嘴的排出頭，前述罐能夠容納流體，前述噴嘴設置于一端，前述排出頭被構成為位于工件的上方，在涂覆體形成準備時，相對于該工件接近移動，直到前述噴嘴與前述工件接觸，在形成涂覆體時，在前述噴嘴與前述工件接觸的狀態下，一邊將前述罐內的流體從前述噴嘴射出，一邊相對于該工件水平移動，在涂覆體的形成結束且使流體從前述噴嘴的射出停止后，相對于前述工件分離移動，

前述加熱單元用于將前述罐內的流體保持成所期望的溫度，

前述正壓供給機構用于將第1壓力供給到前述罐內，使該罐內的流體從前述噴嘴的開口向前述工件上射出，

前述負壓供給機構用于將第2壓力供給到前述罐內，使該罐內的流體不從前述噴嘴的前述開口射出而保持于前述罐內，

前述壓力傳感器用于監視前述罐內的壓力，

前述控制裝置用于基于來自前述壓力傳感器的信號，控制應供給到前述罐內的壓力，

前述正壓供給機構及前述負壓供給機構經由閥及共通通路與前述罐連接，

借助前述閥切換成僅允許前述正壓供給機構和前述共通通路的流體連通的狀態和僅允許前述負壓供給機構和前述共通通路的流體連通的狀態，第1壓力或第2壓力被向罐內供給，

前述流體是熔融焊料，

還具備焊料供給裝置，前述焊料供給裝置用于向前述罐內供給追加的焊料，使得在該流體涂覆裝置的運轉中前述熔融焊料被消耗時，前述罐內的前述熔融焊料的量實際上被維持。

5.如權利要求4所述的流體涂覆裝置，其特征在于，

前述排出頭被構成為，前述噴嘴位于前述工件的上方，

前述第1壓力是正壓，前述第2壓力是負壓，前述正壓供給機構具有正壓供給源，前述負壓供給機構具有負壓供給源。

6.如權利要求5所述的流體涂覆裝置，其特征在于，

前述控制裝置被形成為被輸入與前述罐內的流體的量相關的數據。

7.如權利要求6所述的流體涂覆裝置，其特征在于，

前述流體是熔融焊料，

還具備焊料供給裝置，前述焊料供給裝置用于向前述罐內供給追加的焊料，使得在該流體涂覆裝置的運轉中前述熔融焊料被消耗時，前述罐內的前述熔融焊料的量實際上被維持，

前述焊料供給裝置從前述罐離開。