[發明專利]流體排出裝置、流體排出方法及流體涂覆裝置

有效

• 申請號: 201680005780.6
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN107427857B
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 名內孝;中村秀樹;六辻利彥;北澤和哉
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C11/10;B05D1/26;B23K3/06;H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張雨;劉林華

隨著流體排出裝置的流體排出量變為微小，有時產生流體即使被排出也不被填充到掩模中的不良情況。為了將流體填充在工件中，需要將排出部分的工件的空氣利用流體置換，提前將工件中的空氣排除，從而排出的流體被填充到工件中。使用下述流體排出裝置，所述流體排出裝置在排出頭的一端，形成有用于吸入工件上的掩模中的空氣的吸入口和用于排出流體的排出噴嘴。

技術領域

本發明涉及在基板及半導體等電子零件的工件上排出熔融焊料、粘接劑等流體的裝置。

背景技術

對于半導體等電子零件向電子設備的印刷基板的安裝和半導體等電子零件的組裝，使用焊料、粘接劑。

特別地，由陶瓷等形成的電子零件在保持原樣的情況下不能焊接。因此，在電子零件的工件的表面上設置由鍍層皮膜構成的焊接點，在該焊接點上形成焊料凸塊（凸起）。此后，經由凸塊進行焊接。

作為焊料凸塊形成方法，以往多被使用的是使用焊料膏的方法。利用印刷機或分配器將焊料膏涂覆在工件的鍍層皮膜上，此后將焊料膏回流加熱而使其熔融，形成凸塊。該方法的成本低。但是，對于印刷而言，存在能夠印刷的界限，不能形成與微細的電路圖案對應的凸塊。

還存在利用焊球的凸塊形成方法。在電子零件的工件上搭載微細的焊球，將其回流加熱從而形成凸塊。該方法能夠形成與微細的電路圖案對應的凸塊。但是，因焊球自身的成本高，所以作為整體，變成高成本。

作為用低成本形成能與微細電路圖案對應的凸塊的方法，所謂的熔融焊料法受到關注，所述熔融焊料法將熔融焊料排出而形成焊料凸塊。在熔融焊料法中，已知下述焊料附著裝置，該焊料附著裝置以從容納熔融焊料的容器的噴嘴開口部在水平方向上掃描的方式，使熔融焊料向多個部位的供給變得高效（日本特愿平2-015698號公報）。

此外，還已知下述凸塊形成裝置，該凸塊形成裝置具有在作業結束后將噴嘴頭冷卻后、將噴嘴頭從掩模抬起的機構（WO2013/058299A）。

專利文獻1:日本特開平2-015698號公報。

專利文獻2 : WO2013/ 058299 A。

在利用熔融焊料的焊料凸塊形成裝置和粘接劑的涂覆裝置等的流體排出裝置中，為了將對印刷基板、硅晶片等工件排出的量控制成微小的量，一般使用專利文獻2那樣的在工件上使用掩模的方法。流體排出時的掩模既可以在工件上載置下述部件來使用，也可以在印刷基板、硅晶片等工件上用抗蝕劑直接形成，所述部件是在聚酰亞胺膜那樣的塑料或金屬的片材或板上開孔的部件。但是，在這些裝置中，存在下述問題：隨著流體排出裝置的流體排出量變得微小，產生即使排出、流體也不被填充到掩模中的不良情況。特別是，在將掩模的厚度增厚、使形成的焊料凸塊的高度增高時，該不良情況較多地產生。

本發明的目的之一是實現下述流體涂覆裝置，即使在微細圖案的流體的涂覆中，也能在用于控制排出量的掩模中完全地填充。

此外，在利用上述IMS法的焊料凸塊形成裝置中，焊料凸塊形成后的熔融焊料的垂落成為問題。因為在將頭從工件上抬起時，存在剩余的熔融焊料不慎從噴嘴向工件上垂落或拉絲而形成不優選的橋狀物的可能。

對此，申請人提出專利文獻2的發明：在抬起頭前，借助冷卻用單元將頭自身強制冷卻，使頭內的熔融焊料的溫度下降到即使將頭抬起，也不從噴嘴垂落的溫度。

但是，該方法存在花費時間的缺點。即，為了使熔融焊料的溫度下降需要時間，并且，為了下次作業而使熔融焊料的溫度上升也需要時間。因此，在循環地進行電子零件的工件的運入、工件的預備加熱、頭內的熔融焊料的加熱、焊料凸塊形成作業、頭內的熔融焊料的冷卻、工件的運出的各工序的情況下，頭內的熔融焊料的溫度控制所需要的時間成為效率上的最大的瓶頸。

因此，本發明的另一個目的在于提供一種方案，該方案是對于熔融焊料的垂落這一問題、將其解除的快速的方案。

發明內容