[發明專利]催化劑用漿料的涂布裝置

在審

• 申請號: 201680004901.5
• 申請日: 2016-03-09
• 公開（公告）號: CN107107051A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: 關根洋;永島洋樹;高岡直弘;伊藤實
• 申請（專利權）人: 株式會社科特拉
• 主分類號: B01J37/02
• 分類號: B01J37/02;B01D53/94;B01J35/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 魯雯雯,金龍河

1.一種涂布裝置，是向在第一方向上貫通基材而相互鄰接地延伸的多個流通孔的內面涂布含有催化物質的漿料的涂布裝置，

該涂布裝置具有：

供給機構，其從沿著所述第一方向的所述基材的一端側向所述多個流通孔供給漿料；

氣流發生機構，其產生從所述基材的一端側朝向沿著所述第一方向的另一端側流過所述多個流通孔的氣流，使由所述供給機構從所述基材的一端側供給的漿料通過所述多個流通孔而送向所述另一端，使漿料從所述基材的一端到達沿著所述第一方向的所述基材的全長的中途；和

氣流抑制機構，其被與所述基材的另一端隔開間隔、并與所述多個流通孔中的幾個第一流通孔的沿著所述第一方向的下游側的端部相對地配置，使流過所述第一流通孔的空氣的流動比流過其他第二流通孔的空氣的流動慢。

2.根據權利要求1所述的涂布裝置，其中，

所述第一流通孔及所述第二流通孔具有相同的截面積，

所述氣流抑制機構使流過所述第一流通孔的空氣的流動比流過所述第二流通孔的空氣的流動慢，由此使所述第一流通孔的內面的沿著所述第一方向的漿料的涂布幅度比所述第二流通孔的內面的沿著所述第一方向的漿料的涂布幅度短。

3.根據權利要求2所述的涂布裝置，其中，

還具有調節機構，其通過調節從所述基材的另一端到所述氣流抑制機構的距離，控制所述第一流通孔的內面的漿料的涂布幅度與所述第二流通孔的內面的漿料的涂布幅度的差別。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的涂布裝置，其中，

所述第一流通孔被以環狀配置于所述第二流通孔的外側，

所述氣流抑制機構是與所述第一流通孔的沿著所述第一方向的下游側的端部相對的環狀構件。

5.根據權利要求4所述的涂布裝置，其中，所述環狀構件是不能使氣流通過的板狀構件。

6.根據權利要求4所述的涂布裝置，其中，所述環狀構件是能夠使氣流通過的網狀構件。

7.根據權利要求1所述的涂布裝置，其中，

所述第一流通孔的截面積大于所述第二流通孔的截面積，

所述氣流抑制機構使流過所述第一流通孔的空氣的流動比流過所述第二流通孔的空氣的流動慢，由此使所述第一流通孔的內面的沿著所述第一方向的漿料的涂布幅度與所述第二流通孔的內面的沿著所述第一方向的漿料的涂布幅度相同。

8.根據權利要求7所述的涂布裝置，其中，

還具有調節機構，其通過調節從所述基材的另一端到所述氣流抑制機構的距離，將所述第一流通孔的內面的漿料的涂布幅度與所述第二流通孔的內面的漿料的涂布幅度控制為相同幅度。

9.根據權利要求7或8所述的涂布裝置，其中，

所述第一流通孔被以環狀配置于所述第二流通孔的外側，

所述氣流抑制機構是與所述第一流通孔的沿著所述第一方向的下游側的端部相對的環狀構件。

10.根據權利要求9所述的涂布裝置，其中，所述環狀構件是不能使氣流通過的板狀構件。

11.根據權利要求9所述的涂布裝置，其中，所述環狀構件是能夠使氣流通過的網狀構件。