[發(fā)明專利]防止觸電的裝置以及包含防止觸電的裝置的電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680004538.7
• 申請(qǐng)日: 2016-05-04
• 公開（公告）號(hào): CN107112135A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙承勳;許星珍;李東錫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 摩達(dá)伊諾琴股份有限公司
• 主分類號(hào): H01G4/40
• 分類號(hào): H01G4/40;H01G4/232;H01C7/10;H05K9/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 楊貝貝,臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于防止觸電(electric shock)的裝置，且更特定言之，涉及能夠防止觸電電壓經(jīng)由諸如智能電話的可充電電子裝置(chargeable electronic device)傳輸至使用者的防止觸電的裝置。

背景技術(shù)

移動(dòng)通信終端機(jī)(mobile communication terminal)的主要用途已自語(yǔ)音通信改變?yōu)閿?shù)據(jù)通信服務(wù)，且接著演進(jìn)至智能生活便利服務(wù)。又，隨著智能電話(smartphone)多功能化，正使用各種頻帶。意即，已采用在一個(gè)智能電話中使用諸如無(wú)線LAN(wireless LAN)、藍(lán)牙(bluetooth)以及GPS的不同頻帶的多個(gè)功能。又，隨著電子裝置高度整合，在有限空間中的內(nèi)部電路密度增大。因此，必然可能會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部電路之間的噪聲干擾。正使用用于抑制攜帶型電子裝置的各種頻率的噪聲以及內(nèi)部電路之間的噪聲的多種電路保護(hù)裝置。舉例而言，正使用分別移除彼此不同的頻帶的噪聲的聚光器(condenser)、芯片磁珠(chip bead)、共同模式濾波器(common mode filter)，及類似者。

近年來(lái)，隨著對(duì)智能電話的精致圖像以及耐久性愈加看重，使用金屬材料的終端機(jī)供應(yīng)正在增多。意即，邊界是使用金屬制造或除前圖像顯示部分以外的其余殼是使用金屬制造的智能電話的供應(yīng)正在增多。

然而，因?yàn)槲唇ㄖ眠^(guò)電流保護(hù)電路(overcurrent protection circuit)，或通過(guò)使用非正品充電器或使用低品質(zhì)元件的有缺陷充電器執(zhí)行充電，可能會(huì)出現(xiàn)沖擊電流(Shock Current)。沖擊電流可傳輸至智能電話的接地端子，且接著再次自接地端子傳輸至金屬殼。因此，接觸金屬殼的使用者可能會(huì)受到電擊。結(jié)果，在通過(guò)使用非正品充電器對(duì)使用金屬殼的智能電話充電的同時(shí)使用智能電話時(shí)，可能會(huì)發(fā)生觸電事故。

(現(xiàn)有技術(shù)文件)

韓國(guó)專利注冊(cè)第10876206號(hào)

本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種防止觸電的裝置，所述防止觸電的裝置提供于諸如智能電話的電子裝置中以防止使用者由于自充電器輸入的沖擊電流而受到電擊。

本發(fā)明也提供一種防止觸電的裝置，其中不會(huì)由于靜電放電(ESD，electrostatic discharge)而出現(xiàn)介電質(zhì)擊穿(dielectric breakdown)。

技術(shù)解決方案

根據(jù)例示性實(shí)施例，防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個(gè)絕緣薄片堆疊；電容器部分，包含安置于堆疊式本體中的多個(gè)內(nèi)部電極；ESD保護(hù)部分，安置于絕緣薄片中的每一者的至少一部分上以保護(hù)ESD電壓；以及外部電極，安置于堆疊式本體外部的至少兩個(gè)側(cè)表面中的每一者上，且連接至電容器部分以及ESD保護(hù)部分，其中ESD保護(hù)部分包含至少兩個(gè)或大于兩個(gè)放電電極以及安置在放電電極之間的至少一個(gè)ESD保護(hù)層，且外部電極中的一者連接至電子裝置的金屬殼，且外部電極中的另一者連接至接地端子以阻斷觸電電壓且旁通ESD電壓。

ESD保護(hù)層可包含多孔絕緣材料、導(dǎo)電材料以及空隙，且空隙可通過(guò)連接彼此鄰近的絕緣材料的至少兩個(gè)空隙而形成。

放電電壓可小于放電開始電壓，且ESD電壓可大于放電開始電壓。

放電電極以及ESD保護(hù)層可分別安置于彼此不同的平面上或安置于相同平面上。

所述放電電極以及鄰近于所述放電電極的所述內(nèi)部電極可連接至相同外部電極。

放電電極以及鄰近于放電電極的內(nèi)部電極可連接至彼此不同的外部電極。

在放電電極與鄰近于放電電極的內(nèi)部電極之間的距離為A，放電電極之間的距離為B，且內(nèi)部電極之間的距離為C時(shí)，可滿足A≤C或A≤B。

在最上部以及最下部絕緣薄片具有厚度D1以及D2時(shí)，可滿足B≤D1以及B≤D2，且D1可等于或不同于D2。

最上部以及最下部絕緣薄片中的每一者可具有等于或大于10μm以及等于或小于堆疊式本體的厚度的50％的厚度。

放電電極可具有與內(nèi)部電極相同的厚度。

可在堆疊式本體外部調(diào)整電容。

外部電極可延伸至堆疊式本體的上部以及下部部分中的至少一者以與內(nèi)部電極部分重疊。

至少兩個(gè)或大于兩個(gè)電容器部分以及ESD保護(hù)部分可水平地安置于堆疊式本體內(nèi)。