[發明專利]固體攝像裝置、紅外線吸收性組合物及平坦化膜形成用硬化性組合物在審
| 申請號: | 201680004533.4 | 申請日: | 2016-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN107112332A | 公開(公告)日: | 2017-08-29 |
| 發明(設計)人: | 畠山耕治;高見朋宏;嶋田遵生子 | 申請(專利權)人: | JSR株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/14 | 分類號: | H01L27/14;G02B5/22;H04N5/369;H04N9/07 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人: | 楊貝貝,臧建明 |
| 地址: | 日本東京港*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固體 攝像 裝置 紅外線 吸收性 組合 平坦 形成 化性 | ||
1.一種固體攝像裝置,其特征在于包含:
第一像素,在第一光接收元件的光接收面上,設置有在可見光線波長范圍具有透過帶的彩色濾光片層;
第二像素,在第二光接收元件的光接收面上,設置有在紅外線波長范圍具有透過帶的紅外線濾通器層;
紅外線截止濾波器層,設置于與所述彩色濾光片層重疊的位置、阻斷紅外線波長范圍的光而使可見光線波長范圍的光透過;以及
硬化膜,相接于所述紅外線截止濾波器層而設置。
2.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中所述紅外線截止濾波器層設置于所述彩色濾光片層的上表面側,
所述硬化膜相接于所述紅外線截止濾波器層的下表面而設置。
3.根據權利要求2所述的固體攝像裝置,其中相接于所述紅外線截止濾波器層的上表面進而設置有第二硬化膜。
4.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中所述紅外線截止濾波器層與所述彩色濾光片層的上表面相接而設置,
所述硬化膜與所述紅外線截止濾波器層的上表面相接而設置。
5.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中所述紅外線截止濾波器層設置于所述彩色濾光片層的下表面側,
所述硬化膜相接于所述紅外線截止濾波器層的上表面而設置。
6.根據權利要求2至4中任一項所述的固體攝像裝置,其中所述紅外線濾通器層的上表面與所述紅外線截止濾波器層的上表面的高度大致一致。
7.根據權利要求5所述的固體攝像裝置,其中所述紅外線濾通器層的下表面與所述紅外線截止濾波器層的下表面的高度大致一致。
8.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中所述紅外線截止濾波器層包含在波長600nm~2000nm的范圍內具有最大吸收波長的紅外線吸收劑,且膜厚為0.1μm~15μm。
9.根據權利要求8所述的固體攝像裝置,其中所述紅外線截止濾波器層中,相對于總固體成分質量,所述紅外線吸收劑的比例為0.1質量%~80質量%。
10.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中所述紅外線截止濾波器層是使用包含紅外線吸收劑與選自粘合劑樹脂及聚合性化合物中的至少一種的紅外線吸收性組合物而形成。
11.根據權利要求10所述的固體攝像裝置,其中所述粘合劑樹脂為選自由丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂、環氧樹脂及聚硅氧烷所組成的群組中的至少一種。
12.根據權利要求8或10所述的固體攝像裝置,其中所述紅外線吸收劑為選自由二亞胺系化合物、方酸內鎓鹽系化合物、花青系化合物、酞菁系化合物、萘酞菁系化合物、夸特銳烯系化合物、銨系化合物、亞胺系化合物、偶氮系化合物、蒽醌系化合物、卟啉系化合物、吡咯并吡咯系化合物、氧雜菁系化合物、克酮鎓系化合物、六元卟啉系化合物、金屬二硫醇系化合物、銅化合物、鎢化合物、金屬硼化物所組成的群組中的至少一種化合物。
13.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中所述硬化膜為有機膜。
14.根據權利要求13所述的固體攝像裝置,其中所述有機膜為使用平坦化膜形成用硬化性組合物而獲得的平坦化膜。
15.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中在所述紅外線截止濾波器層及所述紅外線濾通器層的上表面進而具有光學濾光片層,所述光學濾光片層在波長430nm~580nm的范圍內的平均透過率為75%以上,在波長720nm~750nm的范圍內的平均透過率為15%以下,在波長810nm~820nm的范圍內的平均透過率為60%以上,及在波長900nm~2000nm的范圍內的平均透過率為15%以下。
16.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中有機膜設置于所述彩色濾光片層的下表面。
17.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中有機膜設置于所述紅外線截止濾波器層的下表面。
18.根據權利要求1所述的固體攝像裝置,其中所述彩色濾光片層為選自透過紅色的波長帶的彩色濾光片層、透過綠色的波長帶的彩色濾光片層及透過藍色的波長帶的彩色濾光片層中的一種。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于JSR株式會社,未經JSR株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680004533.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種海綿鋪道石自動化生產線設備
- 下一篇:抽拔棒穿棒機
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





