[發(fā)明專利]含有低介電粘合劑層的層疊體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680004408.3
• 申請(qǐng)日: 2016-05-11
• 公開（公告）號(hào): CN107109182B
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 三上忠彥;伊藤武;薗田遼;坂田秀行
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東洋紡株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J201/00
• 分類號(hào): C09J201/00;B32B15/08;B32B27/00;C09J123/26;C09J125/08;C09J163/00;C09J179/00
• 代理公司: 上海華誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 湯國華

本發(fā)明提供一種以下的層疊體：其不僅與傳統(tǒng)的聚酰亞胺和聚酯膜，還與LCP等低極性樹脂基材和金屬基材具有高粘合性，能獲得高焊錫耐熱性，且低介電特性優(yōu)良。本發(fā)明的層疊體(Z)是通過粘合劑層來層疊樹脂基材和金屬基材而形成的層疊體(Z)，所述粘合劑層包含：含羧基的聚烯烴樹脂(A)；其特征在于：(1)粘合劑層的頻率1MHz下的相對(duì)介電常數(shù)(ε_c)為3.0以下，(2)粘合劑層的頻率1MHz下的介電損耗角正切(tanδ)為0.02以下，(3)樹脂基材與金屬基材之間的剝離強(qiáng)度為0.5N/mm以上，(4)層疊體(Z)的潤濕焊錫耐熱性為240℃以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種含有顯示出低介電常數(shù)和低介電損耗角正切的粘合劑層的層疊體。更具體地，本發(fā)明涉及一種通過顯示出低介電常數(shù)和低介電損耗角正切的粘合劑層來層疊樹脂基材和金屬基材而成的層疊體。特別是，本發(fā)明涉及一種用于柔性印刷電路板(以下簡稱為FPC)的層疊體以及包含該層疊體的覆蓋層膜、層疊板、帶樹脂的銅箔和粘接片材。

背景技術(shù)

近年來，隨著印刷電路板中的傳輸信號(hào)的高速化，推進(jìn)了信號(hào)的高頻化。與此相伴地，F(xiàn)PC中對(duì)高頻率區(qū)域中的低介電特性(低介電常數(shù)、低介電損耗角正切)的要求也相應(yīng)提高。針對(duì)該要求，作為FPC中所使用的基材膜，人們提出了用具有低介電特性的液晶聚合物(LCP)、間規(guī)聚苯乙烯(SPS)和聚苯硫醚(PPS)等基材膜，來代替以往的聚酰亞胺(PI)和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜的方案。

然而，具有低介電特性的基材膜的極性低，因而，在使用傳統(tǒng)的環(huán)氧系粘合劑或丙烯酸系粘合劑時(shí)，粘合力弱，難以制作覆蓋層膜和層疊板等FPC用構(gòu)件。另外，環(huán)氧系粘合劑或丙烯酸系粘合劑沒有優(yōu)良的低介電特性，會(huì)損害FPC的介電特性。

另一方面，公知聚烯烴樹脂具有低介電特性。因此，人們提出了使用聚烯烴樹脂的FPC用粘接劑組合物。例如，專利文獻(xiàn)1中，提出了使用含有羧基的聚烯烴系共聚物、芳香族乙烯基化合物聚合物嵌段與共軛二烯系化合物聚合物嵌段的嵌段共聚物、以及環(huán)氧樹脂的熱反應(yīng)性粘合劑組合物。另外，專利文獻(xiàn)2中，提出了使用含羧基的苯乙烯彈性體和環(huán)氧樹脂的粘合劑組合物。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特許3621351號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：WO2014/147903A1號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

然而，專利文獻(xiàn)1中雖描述聚酰亞胺膜與SUS的粘合性以及焊錫耐熱性，但未描述介電特性，也難以獲得與LCP等具有低介電特性的基材膜的粘合性。另外，專利文獻(xiàn)2中，雖描述了介電特性以及聚酰亞胺膜與銅箔之間的粘合性，但未描述與LCP等具有低介電特性的基材膜的粘合性。此外，雖描述了干燥后的焊錫耐熱性，但潤濕后的焊錫耐熱性難以謂之充分。

本發(fā)明為解決上述問題而深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)具有特定物性的粘合劑層不僅可使傳統(tǒng)的聚酰亞胺膜，還可使現(xiàn)有技術(shù)中未設(shè)想的LCP等帶有低介電特性的樹脂基材，與銅箔等金屬基材間具有高粘合性、高焊錫耐熱性，以及優(yōu)良的低介電特性，從而完成本發(fā)明。

也就是說，本發(fā)明的目的在于提供一種通過粘合劑層進(jìn)行層疊而成的層疊體，該粘合劑層具有與聚酰亞胺、LCP等各種樹脂基材以及與金屬基材兩者的良好粘合性，并且耐熱性和低介電特性也優(yōu)良。

解決問題的手段

一種層疊體(Z)，其是通過粘合劑層來層疊樹脂基材和金屬基材而成的層疊體(Z)，所述粘合劑層包含：含羧基的聚烯烴樹脂(A)；其特征在于：(1)粘合劑層的頻率1MHz下的相對(duì)介電常數(shù)(ε_c)為3.0以下；(2)粘合劑層的頻率1MHz下的介電損耗角正切(tanδ)為0.02以下；(3)樹脂基材與金屬基材之間的剝離強(qiáng)度為0.5N/mm以上；(4)層疊體(Z)的潤濕焊錫耐熱性為240℃以上。