[發(fā)明專利]含有低介電粘合劑層的層疊體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680004408.3 | 申請日： | 2016-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN107109182B | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 三上忠彥;伊藤武;薗田遼;坂田秀行 | 申請（專利權）人： | 東洋紡株式會社 |
| 主分類號： | C09J201/00 | 分類號： | C09J201/00;B32B15/08;B32B27/00;C09J123/26;C09J125/08;C09J163/00;C09J179/00 |
| 代理公司： | 上海華誠知識產(chǎn)權代理有限公司 31300 | 代理人： | 湯國華 |
| 地址： | 日本國大阪府大*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 含有 低介電 粘合劑 層疊 | ||
1.一種層疊體Z，其為通過粘合劑層來層疊樹脂基材和金屬基材而成的層疊體Z，所述粘合劑層包含：含羧基的聚烯烴樹脂A和碳二亞胺樹脂C；其特征在于，
(1)粘合劑層的頻率1MHz下的相對介電常數(shù)εc為3.0以下；
(2)粘合劑層的頻率1MHz下的介電損耗角正切tanδ為0.02以下；
(3)樹脂基材與金屬基材之間的剝離強度為0.5N/mm以上；
(4)層疊體Z的潤濕焊錫耐熱性為240℃以上。
2.一種層疊體X，其為粘合劑層與樹脂基材的層疊體X，用于通過所述粘合劑層來層疊所述樹脂基材和金屬基材而成的層疊體Z中，所述粘合劑層包含：含羧基的聚烯烴樹脂A和碳二亞胺樹脂C；其特征在于，
(1)粘合劑層的頻率1MHz下的相對介電常數(shù)εc為3.0以下；
(2)粘合劑層的頻率1MHz下的介電損耗角正切tanδ為0.02以下；
(3)在層疊體X的粘合劑層的面上層疊金屬基材時，所得層疊體中的樹脂基材與金屬基材之間的剝離強度為0.5N/mm以上；
(4)在層疊體X的粘合劑層的面上層疊金屬基材時，所得層疊體的潤濕焊錫耐熱性為240℃以上。
3.一種層疊體Y，其為粘合劑層與金屬基材的層疊體Y，用于通過所述粘合劑層來層疊樹脂基材和所述金屬基材而成的層疊體Z中，所述粘合劑層包含：含羧基的聚烯烴樹脂A和碳二亞胺樹脂C；其特征在于，
(1)粘合劑層的頻率1MHz下的相對介電常數(shù)εc為3.0以下；
(2)粘合劑層的頻率1MHz下的介電損耗角正切tanδ為0.02以下；
(3)在層疊體Y的粘合劑層的面上層疊樹脂基材時，所得層疊體中的樹脂基材與金屬基材之間的剝離強度為0.5N/mm以上；
(4)在層疊體Y的粘合劑層的面上層疊樹脂基材時，所得層疊體的潤濕焊錫耐熱性為240℃以上。
4.一種粘合劑層，其為用于通過粘合劑層來層疊樹脂基材和金屬基材而成的層疊體Z中的所述粘合劑層，所述粘合劑層包含：含羧基的聚烯烴樹脂A和碳二亞胺樹脂C；其特征在于，
(1)粘合劑層的頻率1MHz下的相對介電常數(shù)εc為3.0以下；
(2)粘合劑層的頻率1MHz下的介電損耗角正切tanδ為0.02以下；
(3)在粘合劑層的一個面上層疊樹脂基材并在粘合劑層的另一個面上層疊金屬基材時，所得層疊體中的樹脂基材與金屬基材之間的剝離強度為0.5N/mm以上；
(4)在粘合劑層的一個面上層疊樹脂基材并在粘合劑層的另一個面上層疊金屬基材時，所得層疊體的潤濕焊錫耐熱性為240℃以上。
5.一種粘合片材，其含有權利要求1記載的層疊體Z、權利要求2記載的層疊體X、權利要求3記載的層疊體Y或權利要求4記載的粘合劑層。
6.一種印刷電路板，其包含權利要求5記載的粘合片材作為構成要素。
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