[發(fā)明專利]散熱機(jī)構(gòu)及具有該散熱機(jī)構(gòu)的電子調(diào)速器、電子裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680004129.7
• 申請(qǐng)日: 2016-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN107006136B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖樂(lè);劉煒剛;邱貞平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張成新

一種散熱機(jī)構(gòu)(30)，用于對(duì)電路板(20)及裝設(shè)于所述電路板(20)上的電子元件(40)散熱處理，所述散熱機(jī)構(gòu)(30)包括第一散熱件(31)及第二散熱件(32)，所述第一散熱件(31)貼合于電路板(20)的其中一表面，以對(duì)所述電路板(20)進(jìn)行散熱處理；所述第二散熱件(32)貼合于所述電子元件(40)背離所述電路板(20)的另一表面，以對(duì)所述電子元件(40)進(jìn)行散熱處理。本發(fā)明還提供一種具有該散熱機(jī)構(gòu)(30)的電子調(diào)速器(400)及電子裝置(100)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱機(jī)構(gòu)及具有該散熱機(jī)構(gòu)的電子調(diào)速器、電子裝置。

背景技術(shù)

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件(特別是集成電路板)運(yùn)行頻率和速度在不斷提升。但是，高頻高速使電子元件產(chǎn)生的熱量也隨之增多，引起溫度升高，影響電子元件運(yùn)行時(shí)的性能，為確保電子元件能正常運(yùn)作，必須及時(shí)排出其所產(chǎn)生的大量熱量。傳統(tǒng)上，人們多采用單面散熱方式，即將散熱器或散熱件貼合于集成電路板的一面，以對(duì)集成電路板進(jìn)行散熱處理，然而，上述方式的散熱效率較低，不利于快速導(dǎo)出集成電路板的產(chǎn)生的過(guò)多熱量，從而縮短了集成電路板使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述狀況，有必要提供一種散熱效率較高的散熱機(jī)構(gòu)及具有該散熱機(jī)構(gòu)的電子調(diào)速器、電子裝置。

一種散熱機(jī)構(gòu)，用于對(duì)電路板及裝設(shè)于所述電路板上的電子元件散熱處理，所述散熱機(jī)構(gòu)包括第一散熱件及第二散熱件，所述第一散熱件貼合于電路板的其中一表面，以對(duì)所述電路板進(jìn)行散熱處理；所述第二散熱件貼合于所述電子元件背離所述電路板的另一表面，以對(duì)所述電子元件進(jìn)行散熱處理。

一種電子調(diào)速器，其包括電路板及裝設(shè)于所述電路板上的電子元件，所述電子調(diào)速器還包括散熱機(jī)構(gòu)，所述散熱機(jī)構(gòu)包括第一散熱件及第二散熱件，所述第一散熱件貼合于電路板的其中一表面，以對(duì)所述電路板進(jìn)行散熱處理；所述第二散熱件貼合于所述電子元件背離所述電路板的另一表面，以對(duì)所述電子元件進(jìn)行散熱處理。

一種電子裝置，其包括電路板、散熱機(jī)構(gòu)及電子元件，所述電子元件裝設(shè)于所述電路板上，所述散熱機(jī)構(gòu)包括第一散熱件及第二散熱件，所述第一散熱件貼合于電路板的其中一表面，以對(duì)所述電路板進(jìn)行散熱處理；所述第二散熱件貼合于所述電子元件背離所述電路板的另一表面，以對(duì)所述電子元件進(jìn)行散熱處理。

上述散熱機(jī)構(gòu)通過(guò)將第一散熱件貼合于電路板以對(duì)該電路板散熱處理，第二散熱件貼合于多個(gè)電子元件背離該電路板的一面以對(duì)設(shè)置于電路板上的多個(gè)電子元件進(jìn)行散熱處理，從而有效提升了電子裝置及電子調(diào)速器的散熱效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一的電子裝置的立體示意圖。

圖2是圖1所示的電子裝置沿II-II線的剖視圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例二的電子裝置的剖視圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例三的電子裝置的剖視圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例四的電子調(diào)速器的剖視圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)組件，它可以是直接連接到另一個(gè)組件或者可能同時(shí)存在居中設(shè)置的組件。當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是“設(shè)置在”另一個(gè)組件，它可以是直接設(shè)置在另一個(gè)組件上或者可能同時(shí)存在居中設(shè)置的組件。