[發明專利]散熱機構及具有該散熱機構的電子調速器、電子裝置

有效

• 申請號: 201680004129.7
• 申請日: 2016-09-26
• 公開（公告）號: CN107006136B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 肖樂;劉煒剛;邱貞平
• 申請（專利權）人: 深圳市大疆創新科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張成新

1.一種電子調速器，其包括電路板及裝設于所述電路板上的電子元件，其特征在于：所述電子調速器還包括散熱機構，所述散熱機構包括第一散熱件及第二散熱件，所述第一散熱件貼合于電路板的其中一表面，以對所述電路板進行散熱處理；所述第二散熱件貼合于所述電子元件背離所述電路板的另一表面，以對所述電子元件進行散熱處理，其中，所述電路板包括第一電路板及與所述第一電路板平行間隔設置的第二電路板，所述第一電路板及所述第二電路板中的至少一個的相對兩表面分別設有所述第一散熱件及所述第二散熱件；

所述第一電路板上設有控制芯片，所述第二電路板上設有多個MOS管，所述多個MOS管的發熱量大于所述控制芯片的發熱量，所述第一電路板和第二電路板之間通過電連接器或/及導線連接，以有效防止位于所述第一電路板的控制芯片受到位于所述第二電路板上的MOS管的影響；所述第一電路板與所述第二電路板之間設有中空的隔間，以阻止所述第一電子路板與所述第二電路板之間相互熱傳導；

所述第一散熱件以及所述第二散熱件分別包括所述電子調速器的上金屬殼體以及下金屬殼體，所述第二電路板的相對兩表面分別通過導熱膠層與所述上金屬殼體以及下金屬殼體接觸，所述上金屬殼體與所述下金屬殼體共同拼接形成一個用于收容所述第一電路板以及所述第二電路板的腔體；

所述第一電路板和所述第二電路部分重疊，且所述第二電路板與所述第一電路板未重疊的部分與所述上金屬殼體形成第一空間，所述第一電路板與所述第二電路板未重疊的部分與所述下金屬殼體形成第二空間；

所述上金屬殼體朝向所述第二電路板凸設有第二凸起，所述第二凸起收容于所述第一空間，且貼合于所述第二電路板；

所述散熱機構還包括多個金屬導熱片，且多個金屬導熱片與多個所述MOS管一一對應，每一金屬導熱片成L形狀，其包括延伸部和接觸部，所述延伸部沿對應的所述MOS管的側部延伸至電路板，并與所述電路板設有所述MOS管的一側表面接觸；所述接觸部連接于所述延伸部遠離所述電路板的一端，并貼合于所述MOS管背離所述第二電路板的一面；

所述電子調速器還包括一收容于所述腔體中的電容，所述電容與所述第二電路板電連接，并且與所述第一電路板間隔設置；所述電容設于所述第二電路板的外側，且位于所述第一電路板和所述下殼體之間，從而收容于所述第二空間；所述電容貼合于所述下金屬殼體。

2.如權利要求1所述的電子調速器，其特征在于：所述第一散熱件包括導熱金屬片；

或/及，所述第二散熱件包括如下至少一種：導熱金屬片，金屬散熱器。

3.如權利要求2所述的電子調速器，其特征在于：所述導熱膠層為導熱硅脂層或導熱硅膠層。

4.如權利要求3所述的電子調速器，其特征在于：所述導熱膠層直接覆蓋所述電子元件。

5.如權利要求2所述的電子調速器，其特征在于：所述導熱金屬片，金屬散熱器，或電子調速器的金屬殼體設有陽極氧化膜。