[發(fā)明專利]電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680003923.X
• 申請(qǐng)日: 2016-02-08
• 公開（公告）號(hào): CN107004646A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 平光真二
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社電裝
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002
• 代理人: 胡建新,樸勇

關(guān)聯(lián)申請(qǐng)的相互參照

本申請(qǐng)基于2015年3月2日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)2015-40403號(hào)，在此引用其記載內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種具備用密封構(gòu)件密封的絕緣金屬構(gòu)件的電子裝置。

背景技術(shù)

以往，作為具備用密封構(gòu)件密封的絕緣金屬構(gòu)件的電子裝置的一例，存在專利文獻(xiàn)1中公開的半導(dǎo)體模塊。

在半導(dǎo)體模塊中設(shè)置有在上表面?zhèn)却钶d有半導(dǎo)體元件的散熱器、被粘接在散熱器的下表面的絕緣層、被粘接在絕緣層的下表面的金屬片層以及覆蓋它們的樹脂模制件。另外，在半導(dǎo)體模塊中，金屬片層的下表面從樹脂模制件暴露。并且，金屬片層形成為面積比絕緣層覆蓋散熱器的下表面的面積小且被配置于散熱器的下表面中央部。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-287827號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

上述半導(dǎo)體模塊由于金屬片與樹脂模制件之間的線膨脹系數(shù)差而有可能樹脂模制件從金屬片剝離。但是，在半導(dǎo)體模塊中，由于金屬片層的面積比絕緣層的面積小，因此即使樹脂模制件開始從金屬片層剝離，通過絕緣層來使剝離的進(jìn)展停止，從而也能夠抑制剝離到達(dá)散熱器。

然而，半導(dǎo)體模塊由于通過絕緣層來抑制剝離的進(jìn)展，樹脂模制件剝離時(shí)的應(yīng)力被施加到絕緣層。絕緣層還有可能由于從樹脂模制件被施加應(yīng)力而產(chǎn)生龜裂。因此，半導(dǎo)體模塊在絕緣層中產(chǎn)生了龜裂的情況下，散熱器從龜裂暴露而有可能無法確保絕緣層的絕緣性。

本公開的目的在于提供一種能夠抑制剝離的進(jìn)展且確保絕緣性的電子裝置。

在本公開的一個(gè)方式中，電子裝置具備：發(fā)熱元件，進(jìn)行動(dòng)作而發(fā)出熱；絕緣金屬構(gòu)件，安裝有發(fā)熱元件，使發(fā)熱元件的熱散去；以及密封構(gòu)件，將發(fā)熱元件和絕緣金屬構(gòu)件進(jìn)行密封。

絕緣金屬構(gòu)件層疊有：第一金屬部，安裝有發(fā)熱元件；第二金屬部，一部分從密封構(gòu)件暴露；以及絕緣部，被夾在第一金屬部與第二金屬部之間，使第一金屬部與第二金屬部之間絕緣。

第二金屬部具有：中央部；以及周邊部，是包圍中央部的部位，厚度比中央部薄且被密封構(gòu)件密封。第二金屬部具有：與絕緣部對(duì)置地緊貼的一面；一面的相反面中的與中央部對(duì)應(yīng)的區(qū)域從密封構(gòu)件暴露的暴露面。第二金屬部在中央部的周圍具有比將一面的端部與暴露面的端部以最短距離連接的虛擬直線凹陷的部位。

由于第二金屬部與密封構(gòu)件之間的線膨脹系數(shù)差而還有可能密封構(gòu)件從第二金屬部剝離。密封構(gòu)件在從第二金屬部剝離的情況下，從自身與第二金屬部之間的邊界部開始剝離。也就是說，邊界部成為密封構(gòu)件與第二金屬部之間的剝離的起點(diǎn)。此外，邊界部是密封構(gòu)件與第二金屬部之間的界面中的、暴露面?zhèn)鹊亩瞬俊?/p>

然而，第二金屬部具有作為包圍中央部的部位的、厚度比中央部薄且被密封構(gòu)件密封的周邊部，在中央部的周圍形成有比虛擬直線凹陷的部位。因此，即使密封構(gòu)件開始從邊界部剝離，剝離也容易在到達(dá)凹陷的部位的一部分時(shí)暫且停止。因此，即使密封構(gòu)件開始從邊界部剝離，也能夠抑制剝離進(jìn)展至第一金屬部。

并且，若剝離在到達(dá)凹陷的部位的一部分時(shí)停止，則密封構(gòu)件剝離時(shí)的應(yīng)力難以施加到絕緣部。因而，能夠抑制由于來自密封構(gòu)件的應(yīng)力而在絕緣部產(chǎn)生龜裂等。因此，能夠確保絕緣部的絕緣性。

附圖說明

關(guān)于本公開的上述目的及其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)通過參照附圖并下述的詳細(xì)記述，會(huì)變得更明確。

圖1是表示實(shí)施方式中的電子裝置的概要結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖2是表示實(shí)施方式中的電子裝置的概要結(jié)構(gòu)的基板側(cè)透視圖。

圖3是表示實(shí)施方式中的電子裝置的概要結(jié)構(gòu)的背面?zhèn)韧敢晥D。

圖4是表示實(shí)施方式中的第二金屬部的概要結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

圖5是表示變形例1中的第二金屬部的概要結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

圖6是表示變形例2中的第二金屬部的概要結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

圖7是表示變形例3中的第二金屬部的概要結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

圖8是表示變形例4中的第二金屬部的概要結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

圖9是表示變形例5中的電子裝置的概要結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖10是表示變形例5中的電子裝置的概要結(jié)構(gòu)的背面?zhèn)韧敢晥D。

具體實(shí)施方式

下面，參照附圖來說明多個(gè)方式。在各方式中，存在對(duì)與在前的方式中說明的事項(xiàng)對(duì)應(yīng)的部分附加相同的參照符號(hào)來省略重復(fù)的說明的情況。在各方式中僅說明結(jié)構(gòu)的一部分的情況下，關(guān)于結(jié)構(gòu)的其它部分，能夠參照并應(yīng)用之前說明的其它方式。