[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201680003923.X
• 申請日: 2016-02-08
• 公開（公告）號: CN107004646A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 平光真二
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 胡建新,樸勇

1.一種電子裝置，具備：

發熱元件(1)，進行動作而發出熱；

絕緣金屬構件(3、3a、4、4a、5、5a～5d)，安裝有所述發熱元件，使所述發熱元件的熱散去；以及

密封構件(8)，將所述發熱元件和所述絕緣金屬構件進行密封，

所述絕緣金屬構件層疊有：

第一金屬部(3、3a)，安裝有所述發熱元件；

第二金屬部(5、5a～5d)，一部分從所述密封構件暴露；以及

絕緣部(4、4a)，被夾在所述第一金屬部與所述第二金屬部之間，使所述第一金屬部與所述第二金屬部之間絕緣，

所述第二金屬部具有：中央部(51、51a～51d)；以及周邊部(52、52a～52d)，是包圍所述中央部的部位，厚度比所述中央部薄且被所述密封構件密封，

所述第二金屬部具有：與所述絕緣部對置地緊貼的一面(S1)；以及所述一面的相反面中的與所述中央部對應的區域從所述密封構件暴露的暴露面(S2)，

所述第二金屬部在所述中央部的周圍具有比將所述一面的端部與所述暴露面的端部以最短距離連接的虛擬直線(P1)凹陷的部位。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，

所述周邊部(52d)具有粗糙面形狀。

3.根據權利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于，

具有電路基板(7)，該電路基板(7)安裝有所述發熱元件，與所述發熱元件電連接，

所述發熱元件以對所述第一金屬部的安裝面的相反面與所述電路基板對置的狀態安裝于所述電路基板，

所述密封構件密封所述電路基板中的安裝有所述發熱元件的安裝面。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的電子裝置，其特征在于，

所述第二金屬部的所述一面緊貼在所述絕緣部中的與所述一面對置的對置面的整個區域。