[發明專利]復合體薄片及其制造方法、樹脂多層基板及其制造方法在審
| 申請號: | 201680003860.8 | 申請日: | 2016-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN107000402A | 公開(公告)日: | 2017-08-01 |
| 發明(設計)人: | 大幡裕之 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | B32B27/00 | 分類號: | B32B27/00;B05D7/04;B05D7/24;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合體 薄片 及其 制造 方法 樹脂 多層 | ||
技術領域
本發明涉及復合體薄片、其制造方法、樹脂多層基板及其制造方法。
背景技術
將由液晶聚合物(也稱為“LCP”。)構成的薄片層疊來得到產品的技術的一個例子被記載于日本特開平8-97565號公報(專利文獻1)。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平8-97565號公報
發明內容
-發明要解決的課題-
將以LCP為主材料的樹脂薄片層疊來設為層疊體,以使得在至少一部分的層間具有導體圖案,在通過使其整體熱壓接來得到樹脂多層基板的情況下,由于熱壓接時產生樹脂的流動導致被配置于層疊體的內部的導體圖案的位置能夠不必要地變動。這種導體圖案的位移成為問題。特別地,在不同的多個層中俯視觀察導體圖案被重疊配置于相同的位置的情況下,被配置于層疊體的內部的導體圖案的位置容易變動,成為問題。
因此,本發明的目的在于,提供一種能夠減少熱壓接時樹脂的流動所導致的導體圖案的位置的變動量的復合體薄片、其制造方法、樹脂多層基板及其制造方法。
-解決課題的手段-
為了實現上述目的,基于本發明的復合體薄片具備:以液晶聚合物為主材料,具有彼此朝向相反側的第1面以及第2面的樹脂薄膜;被配置于上述第1面的導體膜;和以液晶聚合物的粉末為主材料,形成于上述第2面的整面的粉末含有層。
在上述發明中,優選地,對上述第2面以及上述粉末含有層中包含的粉末之中的至少一方實施紫外線照射、等離子體處理以及電暈放電處理之中的至少任意一個。
在上述發明中,優選地,上述粉末含有層中包含的上述粉末的至少一部分被原纖維化。
在上述發明中,優選地,上述粉末含有層中包含的上述粉末的至少一部分是通過將被雙軸取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
為了實現上述目的,基于本發明的復合體薄片的制造方法包含:準備以液晶聚合物為主材料、具有彼此朝向相反側的第1面以及第2面、在上述第1面配置有導體膜的樹脂薄膜的工序;將使液晶聚合物的粉末分散的膏涂覆于上述第2面的整面的工序;和使被涂覆于上述第2面的上述膏干燥的工序。
在上述發明中,優選地,包含如下工序:在上述進行涂覆的工序之前,對上述第2面以及上述粉末之中的至少一方,實施紫外線照射、等離子體處理以及電暈放電處理之中的至少任意一個。
在上述發明中,優選地,上述膏中包含的上述粉末的至少一部分被原纖維化。
在上述發明中,優選地,上述粉末含有層中包含的上述粉末的至少一部分是通過將被雙軸取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
為了實現上述目的,基于本發明的樹脂多層基板的制造方法包含:準備多個復合體薄片的工序;將至少包含準備的上述多個復合體薄片并分別以液晶聚合物為主材料的樹脂薄片群層疊來成為層疊體的工序;和對上述層疊體實施加壓以及加熱來一體化的工序,上述多個復合體薄片分別具備:樹脂薄膜,以液晶聚合物為主材料,具有彼此朝向相反側的第1面以及第2面;導體膜,被配置于上述第1面;和粉末含有層,以液晶聚合物的粉末為主材料,形成于上述第2面的整面,在上述層疊來形成層疊體的工序中,上述導體膜的至少一部分與上述粉末含有層重疊。
在上述發明中,優選地,在上述層疊來形成層疊體的工序或者上述一體化的工序中,上述粉末含有層之中與上述導體膜重疊的部分的至少一部分向側方移動以使得避開上述導體膜。
在上述發明中,優選地,上述粉末含有層中包含的上述粉末的至少一部分被原纖維化。
在上述發明中,優選地,上述粉末含有層中包含的上述粉末的至少一部分是通過將被雙軸取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
為了實現上述目的,基于本發明的樹脂多層基板包含將上述的任意一個所述的復合體薄片層疊多個的構造。
-發明效果-
根據本發明,能夠減少熱壓接時樹脂的流動所導致的導體圖案的位置的變動量。
附圖說明
圖1是基于本發明的實施方式1中的復合體薄片的制造方法的流程圖。
圖2是基于本發明的實施方式1中的復合體薄片的制造方法中使用的LCP粉末的概念圖。
圖3是向基于本發明的實施方式1中的復合體薄片的制造方法中使用的LCP粉末照射等離子體的樣子的說明圖。
圖4是向基于本發明的實施方式1中的復合體薄片的制造方法中使用的LCP粉末照射紫外線的樣子的說明圖。
圖5是基于本發明的實施方式1中的復合體薄片的制造方法中使用的膏的概念圖。
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