[發(fā)明專利]復(fù)合體薄片及其制造方法、樹脂多層基板及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680003860.8 | 申請日: | 2016-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN107000402A | 公開(公告)日: | 2017-08-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 大幡裕之 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | B32B27/00 | 分類號: | B32B27/00;B05D7/04;B05D7/24;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021 | 代理人: | 李逸雪 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合體 薄片 及其 制造 方法 樹脂 多層 | ||
1.一種復(fù)合體薄片,具備:
樹脂薄膜,以液晶聚合物為主材料,具有彼此朝向相反側(cè)的第1面以及第2面;
導(dǎo)體膜,被配置于所述第1面;和
粉末含有層,以液晶聚合物的粉末為主材料,形成于所述第2面的整面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合體薄片,其中,
對所述第2面以及所述粉末含有層中包含的粉末之中的至少一方實施紫外線照射、等離子體處理以及電暈放電處理之中的至少任意一個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的復(fù)合體薄片,其中,
所述粉末含有層中包含的所述粉末的至少一部分被原纖維化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3的任意一項所述的復(fù)合體薄片,其中,
所述粉末含有層中包含的所述粉末的至少一部分是通過將被雙軸取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
5.一種復(fù)合體薄片的制造方法,包含:
準(zhǔn)備以液晶聚合物為主材料、具有彼此朝向相反側(cè)的第1面以及第2面、在所述第1面配置有導(dǎo)體膜的樹脂薄膜的工序;
將已使液晶聚合物的粉末分散的膏涂覆于所述第2面的整面的工序;和
使被涂覆于所述第2面的所述膏干燥的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的復(fù)合體薄片的制造方法,其中,
包含如下工序:在所述進行涂覆的工序之前,對所述第2面以及所述粉末之中的至少一方,實施紫外線照射、等離子體處理以及電暈放電處理之中的至少任意一個。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或者6所述的復(fù)合體薄片的制造方法,其中,
所述膏中包含的所述粉末的至少一部分被原纖維化。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7的任意一項所述的復(fù)合體薄片的制造方法,其中,
所述粉末含有層中包含的所述粉末的至少一部分是通過將被雙軸取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
9.一種樹脂多層基板的制造方法,包含:
準(zhǔn)備多個復(fù)合體薄片的工序;
將至少包含準(zhǔn)備的所述多個復(fù)合體薄片并分別以液晶聚合物為主材料的樹脂薄片群層疊來形成層疊體的工序;和
對所述層疊體實施加壓以及加熱來一體化的工序,
所述多個復(fù)合體薄片分別具備:
樹脂薄膜,以液晶聚合物為主材料,具有彼此朝向相反側(cè)的第1面以及第2面;
導(dǎo)體膜,被配置于所述第1面;和
粉末含有層,以液晶聚合物的粉末為主材料,形成于所述第2面的整面,
在所述層疊來形成層疊體的工序中,所述導(dǎo)體膜的至少一部分與所述粉末含有層重疊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的樹脂多層基板的制造方法,其中,
在所述層疊來形成層疊體的工序或者所述一體化的工序中,所述粉末含有層之中與所述導(dǎo)體膜重疊的部分的至少一部分向側(cè)方移動以使得避開所述導(dǎo)體膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或者10所述的樹脂多層基板的制造方法,其中,
所述粉末含有層中包含的所述粉末的至少一部分被原纖維化。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至11的任意一項所述的樹脂多層基板的制造方法,其中,
所述粉末含有層中包含的所述粉末的至少一部分是通過將被雙軸取向后的液晶聚合物的薄片粉碎而得到的。
13.一種樹脂多層基板,其中,
包含將權(quán)利要求1至4的任意一項所述的復(fù)合體薄片層疊以使得包含1片以上的構(gòu)造。
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