[發明專利]樹脂膜形成用片及樹脂膜形成用復合片有效
| 申請號： | 201680003816.7 | 申請日： | 2016-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN107001876B | 公開（公告）日： | 2020-11-20 |
| 發明（設計）人： | 小橋力也;佐伯尚哉;米山裕之 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/20 | 分類號： | C09J7/20;C09J7/30;B32B27/30;B32B27/20;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B27/26;C09J11/04;C09J133/00;C09J163/00;C09J201/00;H01L21/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 形成 復合 | ||
1.一種樹脂膜形成用片，其是粘貼于硅晶片、用于在該硅晶片上形成樹脂膜的片，該樹脂膜形成用片包含聚合物成分(A)，所述聚合物成分(A)包含具有-40～-10.1℃的玻璃化轉變溫度Tg的丙烯酸類聚合物(A1)，
其中，待與硅晶片粘貼一側的該片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)為40nm以上，
所述表面粗糙度是使用光干涉式表面形狀測定裝置、利用PSI模式、以倍率10倍對測定對象的表面進行測定而得到的。
2.根據權利要求1所述的樹脂膜形成用片，其包含固化性成分(B)。
3.根據權利要求1所述的樹脂膜形成用片，其包含熱固性成分(B1)。
4.根據權利要求2所述的樹脂膜形成用片，其包含熱固性成分(B1)。
5.根據權利要求1所述的樹脂膜形成用片，其包含填充材料(C)。
6.根據權利要求2所述的樹脂膜形成用片，其包含填充材料(C)。
7.根據權利要求3所述的樹脂膜形成用片，其包含填充材料(C)。
8.根據權利要求4所述的樹脂膜形成用片，其包含填充材料(C)。
9.根據權利要求5所述的樹脂膜形成用片，其中，相對于所述樹脂膜形成用片的總量，填充材料(C)的含量為10～80質量％。
10.根據權利要求6所述的樹脂膜形成用片，其中，相對于所述樹脂膜形成用片的總量，填充材料(C)的含量為10～80質量％。
11.根據權利要求7所述的樹脂膜形成用片，其中，相對于所述樹脂膜形成用片的總量，填充材料(C)的含量為10～80質量％。
12.根據權利要求8所述的樹脂膜形成用片，其中，相對于所述樹脂膜形成用片的總量，填充材料(C)的含量為10～80質量％。
13.根據權利要求5～12中任一項所述的樹脂膜形成用片，其中，填充材料(C)的平均粒徑為100～1000nm。
14.根據權利要求1～12中任一項所述的樹脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保護膜的保護膜形成用片。
15.根據權利要求13所述的樹脂膜形成用片，其是用于在硅晶片上形成保護膜的保護膜形成用片。
16.根據權利要求1～12中任一項所述的樹脂膜形成用片，其中，將所述樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片后，從由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的與該硅晶片相反側的表面(β’)測定的光澤度值為25以上。
17.根據權利要求13所述的樹脂膜形成用片，其中，將所述樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片后，從由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的與該硅晶片相反側的表面(β’)測定的光澤度值為25以上。
18.根據權利要求14所述的樹脂膜形成用片，其中，將所述樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片后，從由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的與該硅晶片相反側的表面(β’)測定的光澤度值為25以上。
19.根據權利要求15所述的樹脂膜形成用片，其中，將所述樹脂膜形成用片的表面(α)粘貼于硅晶片后，從由該樹脂膜形成用片形成的樹脂膜的與該硅晶片相反側的表面(β’)測定的光澤度值為25以上。
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