[發明專利]樹脂組合物在審
| 申請號: | 201680003732.3 | 申請日: | 2016-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN107001798A | 公開(公告)日: | 2017-08-01 |
| 發明(設計)人: | 友田琢也;野村悟志;中川秀則 | 申請(專利權)人: | 帝人株式會社 |
| 主分類號: | C08L81/02 | 分類號: | C08L81/02;C08L77/10;C08L27/18;C08K7/06;C08K9/02;C08K7/14;C08K3/26;C08K3/34;C08G75/0209;C08G75/0263 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 組合 | ||
技術領域
本發明涉及含有氯含量和鈉含量減少的聚芳硫醚樹脂和填充材料的樹脂組合物。另外本發明涉及保持聚芳硫醚樹脂所具有的優異的特性且焊縫強度、耐濕熱性和滑動特性優異的樹脂組合物。
背景技術
聚芳硫醚樹脂是耐化學藥品性、耐熱性、機械特性等優異的工程塑料。因此,聚芳硫醚樹脂被廣泛用作電氣電子部件、車輛相關部件、飛機部件、住宅設施部件。
近年來,數碼相機、平板等電子設備隨著產品的小型化,使用的產品殼體不斷進行殼體的薄壁化。另外,汽車等車輛相關部件為了伴隨節能的車輛的輕型化和化石燃料的減少,推廣以混合動力汽車、電動汽車等為首的自動車輛的電氣化。另外,隨著近年來的通信技術的高度化,不僅移動終端,連汽車也增加了伴隨通信設備的設置(導航、ETC等)、電氣的獨自的車輛相關部件(逆變器等)。
而且,在這些相關用途中,為了使產品薄壁化、輕型化,研究了將現有的金屬樹脂化,代替金屬的樹脂材料當然要具有高的材料強度、耐熱性、耐化學藥品性,還要求提高焊縫部的強度和提高假定了使用環境的耐濕熱性。另外對齒輪、軸承等用途中使用的樹脂材料要求高的滑動特性、沖擊強度。
然而,聚芳硫醚樹脂雖然耐熱性、耐化學藥品性優異,但機械強度、焊縫強度、耐濕熱性不充分。另外,聚芳硫醚樹脂與其它的樹脂相比較雖具有滑動特性,但代替金屬使用時滑動特性、沖擊強度不充分。
認為其主要原因是在通常的聚合物聚合方法中難以除去的雜質(殘留鈉、殘留氯等)會降低耐濕熱性并且由雜質產生的氣體阻礙焊縫部的樹脂彼此粘接。
作為解決該問題的手段,為了提高機械強度、焊縫強度,提出了各種由纖維狀填充材料和聚芳硫醚樹脂構成的樹脂組合物。專利文獻1~6中,提出了各種含有規定了鈉含量或者氯含量的聚苯硫醚樹脂和無機填充材料及其它樹脂的樹脂組合物。但是這些提案中僅規定了鈉含量或者氯含量的某一方,另外也沒有記載對焊縫強度和耐濕熱性的影響。專利文獻7~9中,提出了向規定了氯含量或者鈉含量的聚芳硫醚樹脂中添加纖維狀填充材料和非纖維狀填充材料的樹脂組合物。但是這些提案中耐濕熱性仍無法令人滿意,另外也沒有記載對焊縫強度的影響。
另外,專利文獻10~11中,為了提高滑動特性和機械特性,提出了含有聚苯硫醚樹脂、氟樹脂和芳香族聚酰胺纖維的樹脂組合物。另外提出了含有聚苯硫醚樹脂、導電性鈦酸鉀晶須、聚四氟乙烯樹脂、金屬氧化物和芳香族聚酰胺纖維的樹脂組合物。但是這些文獻中,雖言及了滑動性和機械強度卻沒有關于焊縫強度和耐濕熱性的記載。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2013-82761號公報
專利文獻2:日本特開2011-126973號公報
專利文獻3:日本特開2004-217895號公報
專利文獻4:國際公開第2011/132543號小冊子
專利文獻5:日本特開2009-203472號公報
專利文獻6:日本特開2002-121383號公報
專利文獻7:日本特開2013-181043號公報
專利文獻8:日本特開2013-181044號公報
專利文獻9:日本特開2009-215512號公報
專利文獻10:日本特公平4-65866號公報
專利文獻11:日本特開平11-217504號公報
發明內容
本發明的目的在于提供一種含有聚芳硫醚樹脂和填充材料,機械強度、焊縫強度和耐濕熱性優異的樹脂組合物。另外本發明的目的在于提供一種含有聚芳硫醚樹脂和填充材料,機械強度、焊縫強度、耐濕熱性和滑動特性優異的樹脂組合物。另外本發明的目的在于提供由上述樹脂組合物形成的成型品。另外本發明的目的在于提供上述樹脂組合物的制造方法。
本發明基于如下發現:在含有聚芳硫醚樹脂和填充材料的樹脂組合物中,如果使用氯含量和鈉含量為特定值的樹脂作為聚芳硫醚樹脂,則得到機械強度、焊縫強度、耐濕熱性和滑動特性優異的樹脂組合物。
即本發明是利用(1)樹脂組合物實現的,該樹脂組合物含有100重量份聚芳硫醚樹脂(A成分)和10~300重量份填充材料(B成分),總氯含量為500ppm以下,且總鈉含量為39ppm以下。
本發明的優選方式之一是(2)根據上述構成1所述的樹脂組合物,其中,A成分是總氯含量為500ppm以下且總鈉含量為39ppm以下的聚芳硫醚樹脂。
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