[發明專利]連接結構體的制造方法

有效

• 申請號: 201680003644.3
• 申請日: 2016-02-17
• 公開（公告）號: CN107004975B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 山際仁志;石澤英亮;上野山伸也
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01R11/01
• 分類號: H01R11/01;C09J7/20;H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

本發明提供一種連接結構體的制造方法，其包括：在第一連接對象部件(2)和第二連接對象部件(3)之間配置導電材料(11)，然后，將上述導電材料從比焊錫粒子(11A)的熔點低的溫度，加熱至大于或等于上述焊錫粒子(11A)的熔點以上且粘合劑不會完成固化的溫度的第一加熱工序；在上述第一加熱工序后，將上述導電材料(11)加熱至比上述第一加熱工序高的溫度的第二加熱工序，上述第一加熱工序中，在不位于第一電極(2a)和第二電極(3a)之間的焊錫粒子(11A)熔融變形之前，使不位于上述第一電極(2a)和上述第二電極(3a)之間的焊錫粒子(11A)開始向上述第一電極(2a)和上述第二電極(3a)之間移動。

技術領域

本發明涉及使用含有多個焊錫粒子的導電材料的連接結構體的制造方法。

背景技術

各向異性導電糊劑及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。上述各向異性導電材料中，在粘合劑中分散有導電性粒子。

為了獲得各種連接結構體，上述各向異性導電材料已被用于例如撓性印刷基板與玻璃基板的連接(FOG(Film on Glass))、半導體芯片與撓性印刷基板的連接(COF(Chip onFilm))、半導體芯片與玻璃基板的連接(COG(Chip on Glass))、以及撓性印刷基板與玻璃環氧基板的連接(FOB(Film on Board))等。

在利用上述各向異性導電材料對例如撓性印刷基板的電極與玻璃環氧基板的電極進行電連接時，在玻璃環氧基板上配置含有導電性粒子的各向異性導電材料。接著，疊層撓性印刷基板，并進行加熱及加壓。由此，使各向異性導電材料固化，通過導電性粒子對電極間進行電連接，從而得到連接結構體。

作為上述各向異性導電材料的一個例子，下述專利文獻1中記載有一種各向異性導電材料，其含有導電性粒子和在該導電性粒子的熔點不會完成固化的樹脂成分。作為上述導電性粒子，具體而言，可舉出：錫(Sn)、銦(In)、鉍(Bi)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、鎘(Cd)、鎵(Ga)、銀(Ag)及鉈(Tl)等金屬或由這些金屬形成的合金。

專利文獻1中記載了，經由在比上述導電性粒子的熔點高，且不會完成上述樹脂成分的固化的溫度下對各向異性導電樹脂進行加熱的樹脂加熱步驟和使上述樹脂成分固化的樹脂成分固化步驟，使電極間進行電連接。另外，專利文獻1中記載了以專利文獻1的圖8所示的溫度曲線進行安裝。專利文獻1中，在對各向異性導電樹脂進行加熱的溫度下不會完成固化的樹脂成分中，導電性粒子進行熔融。

下述專利文獻2中公開有一種粘接帶，其包含含有熱固化性樹脂的樹脂層、焊錫粉和固化劑，上述焊錫粉和上述固化劑存在于上述樹脂層中。該粘接帶為膜狀而不是糊狀。

另外，專利文獻2中公開有一種使用了上述粘接帶的粘接方法。具體而言，從下面開始依次對第一基板、粘接帶、第二基板、粘接帶及第三基板疊層，從而得到疊層體。此時，使設于第一基板表面的第一電極與設于第二基板表面的第二電極對置。另外，使設于第二基板表面的第二電極與設于第三基板表面的第三電極對置。然后，以指定的溫度加熱疊層體進行粘接。由此，得到連接結構體。

另外，下述專利文獻3中公開有一種倒裝片安裝方法，其包括：與具有多個電極端子的布線基板對置而配設具有多個連接端子的半導體芯片，且對上述布線基板的上述電極端子與上述半導體芯片的上述連接端子進行電連接。該倒裝片安裝方法包括：(1)向上述布線基板的具有上述電極端子的表面上，供給含有焊錫粉及對流添加劑的樹脂的工序；(2)使上述半導體芯片與上述樹脂表面抵接的工序；(3)將上述布線基板加熱至上述焊錫粉熔融的溫度的工序；(4)上述加熱工序后，使上述樹脂固化的工序。上述布線基板的加熱工序(3)中，形成使上述電極端子和上述連接端子電連接的連接體，另外，在上述樹脂的固化工序(4)中，將上述半導體芯片固定于上述布線基板上。