[發明專利]連接結構體的制造方法

有效

• 申請號: 201680003644.3
• 申請日: 2016-02-17
• 公開（公告）號: CN107004975B
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 山際仁志;石澤英亮;上野山伸也
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01R11/01
• 分類號: H01R11/01;C09J7/20;H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

1.一種連接結構體的制造方法，其中，使用含有多個焊錫粒子和粘合劑的導電材料，使用表面具有多個第一電極的第一連接對象部件，且使用表面具有多個第二電極的第二連接對象部件，

所述粘合劑不會在所述焊錫粒子的熔點完成固化，

所述連接結構體的制造方法包括：

在所述第一連接對象部件的表面上配置所述導電材料的工序；

在所述導電材料的與所述第一連接對象部件側相反的表面上配置所述第二連接對象部件，并使所述第一電極和所述第二電極對置的工序；

將所述導電材料從比所述焊錫粒子的熔點低的溫度加熱至大于或等于所述焊錫粒子的熔點且所述粘合劑不會完成固化的溫度的第一加熱工序；

在所述第一加熱工序后，將所述導電材料加熱至比所述第一加熱工序高的溫度，由此，利用所述導電材料形成將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，且所述第一電極和所述第二電極通過所述連接部中的焊錫部進行電連接的第二加熱工序，

在所述第一加熱工序中，在不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子熔融變形之前，使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動，并且，

在位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子熔融變形之后，使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動，

在所述焊錫粒子的焊錫的表面上，通過醚鍵、酯鍵或下式(X)表示的基團，共價鍵合有具有至少一個羧基的基團

2.如權利要求1所述的連接結構體的制造方法，其中，

在所述第一加熱工序中，在使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動之前，使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子聚集，接著，使聚集后的所述焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動。

3.如權利要求2所述的連接結構體的制造方法，其中，

所述導電材料含有助熔劑，

所述助熔劑的活性溫度為使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子聚集的溫度以上的溫度。

4.如權利要求1～3中任一項所述的連接結構體的制造方法，其中，

所述導電材料含有助熔劑，

所述助熔劑的活性溫度比使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動的溫度低。

5.如權利要求1～3中任一項所述的連接結構體的制造方法，其中，

所述第二連接對象部件為半導體芯片、樹脂膜、撓性印刷基板、剛撓結合基板或撓性扁平線纜。

6.如權利要求1～3中任一項所述的連接結構體的制造方法，其中，

在所述配置第二連接對象部件的工序及所述第一加熱工序中，不對所述導電材料進行加壓，而是施加所述第二連接對象部件的重量，或者，

在所述配置第二連接對象部件的工序及所述第一加熱工序中的至少一個工序中，進行加壓，且在所述配置第二連接對象部件的工序及所述第一加熱工序這兩個工序中，加壓的壓力低于1MPa。

7.如權利要求1～3中任一項所述的連接結構體的制造方法，其中，

所述焊錫粒子的平均粒徑為0.5μm以上、且100μm以下。

8.如權利要求1～3中任一項所述的連接結構體的制造方法，其中，

所述導電材料中的所述焊錫粒子的含量為10重量％以上且90重量％以下。

9.如權利要求1～3中任一項所述的連接結構體的制造方法，其中，

在所述焊錫粒子的焊錫的表面上，通過所述式(X)表示的基團，共價鍵合有具有至少一個羧基的基團。

10.如權利要求1～3中任一項所述的連接結構體的制造方法，其中，

所述焊錫粒子的表面的ζ電位為正。