[發明專利]光器件封裝體在審
| 申請號: | 201680002186.1 | 申請日: | 2016-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN106796365A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 松丸幸平 | 申請(專利權)人: | 株式會社藤倉 |
| 主分類號: | G02F1/1333 | 分類號: | G02F1/1333;H01L23/02;H01L27/14 |
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| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 器件 封裝 | ||
技術領域
本發明涉及通過氣密密封光器件而成的光器件封裝體。尤其地,本發明涉及具備如下蓋部,即:具有由光非透射性材料構成且形成有開口的光非透射部、以及由光透射性材料構成且堵塞上述開口的光學窗部的蓋部的光器件封裝體。
背景技術
以往,作為用于抑制濕度等對光器件造成的影響的技術,已知有通過氣密密封光器件而成的光器件封裝體。尤其地,已知有具備具有由光非透射性材料構成且形成有開口的光非透射部、以及由光透射性材料構成且堵塞上述開口的光學窗部的蓋部的光器件封裝體(參照專利文獻1)。
圖10是示出現有技術所涉及的光器件封裝體200的概要結構的剖視圖。圖10所示的光器件封裝體200具備光器件101、收納光器件101的殼體102、以及與殼體102相匹配的蓋部103。蓋部103具有形成有開口104的金屬框架(光非透射部)105、以及堵塞該開口104的光學窗部106。光學窗部106例如是玻璃單體,或者是在玻璃的緣及其附近形成金屬層等的光非透射性材料的結構。
此外,光器件封裝體200在填充有惰性氣體(未圖示)的狀態下將光器件101收納于殼體102,利用殼體102以及蓋部103氣密密封光器件101。
專利文獻1:日本國公開專利公報“特開平9-148469號公報(1997年6月6日公開)”
在圖10所示的光器件封裝體200中,存在在利用蓋部103加蓋殼體102之前,異物107進入殼體102內的顧慮。
以往,為了避免異物107進入殼體102內,采用在清潔室中制造光器件封裝體200等的方法。但是,即便使用這樣的方法,也難以完全地防止異物107進入殼體102內。
此外,也考慮在加蓋殼體102之前,觀察殼體102內,檢測以及除去進入到殼體102內的異物107的方法。但是,在該方法中,當進行觀察時金屬框架105的背側108等容易成為死角,難以檢測以及除去位于該死角的異物107(即,異物107a)。
結果,在圖10所示的光器件封裝體200中,存在進入到殼體102內的異物107附著于配置于光器件101的上表面的光器件101的受光部分,或者在該受光部分上飄浮的顧慮。并且,由此,在光器件101為光開關器件的情況下,光被異物107折射而產生串擾,因該串擾而產生在光器件封裝體200中光器件101發生誤動作這樣的問題。此外,在光器件101為固體攝像元件的情況下,因光被異物107反射或者折射而產生受光量顯著降低這樣的問題。
發明內容
本發明正是鑒于上述的課題而完成的,其目的在于提供一種能夠抑制因異物附著于光器件的受光部分或者異物在該受光部分上飄浮而引起的光器件的誤動作或者受光量的降低的光器件封裝體。
為了解決上述的課題,本發明的光器件封裝體的特征在于,上述光器件封裝體具備:光器件;殼體,該殼體收納上述光器件;以及蓋部,該蓋部具有由光非透射性材料構成且形成有開口的光非透射部、以及由光透射性材料構成且堵塞上述開口的光學窗部,上述光非透射部具有至少一個朝上述光器件側突出的突出部。
根據上述的結構,能夠利用突出部抑制進入到殼體內且殘留于光器件的側方的異物朝向配置于光器件的上表面的光器件的受光部分移動。由此,能夠防止異物附著于光器件的受光部分或者異物在該受光部分上飄浮,因此,能夠抑制光器件的誤動作或者受光量的降低。
根據本發明,能夠抑制因異物附著于光器件的受光部分或者異物在該受光部分上飄浮而引起的光器件的誤動作或者受光量的降低。
附圖說明
圖1是本發明的實施方式1所涉及的光器件封裝體的分解立體圖、以及示出光非透射部的光器件側的面的立體圖。
圖2是圖1所示的光器件封裝體的A-A線向視剖視圖。
圖3中,(a)~(d)分別是本發明的實施方式1的第1變形例所涉及的光器件封裝體的剖視圖。
圖4中,(a)以及(b)分別是示出本發明的實施方式1的第2變形例所涉及的、光非透射部的光器件側的面的俯視圖。
圖5是本發明的實施方式2所涉及的光器件封裝體的分解立體圖。
圖6是圖5所示的光器件封裝體的B-B線向視剖視圖。
圖7中,(a)~(c)分別是本發明的實施方式2的變形例所涉及的光器件封裝體的剖視圖。
圖8是示出突出部朝殼體的側壁側延伸的結構的另一例子的剖視圖。
圖9是示出突出部朝殼體的側壁側延伸的結構的再一例子的剖視圖。
圖10是示出現有技術所涉及的光器件封裝體的概要結構的剖視圖。
具體實施方式
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