[發明專利]光器件封裝體

在審

• 申請號: 201680002186.1
• 申請日: 2016-03-23
• 公開（公告）號: CN106796365A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 松丸幸平
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;H01L23/02;H01L27/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 李洋,青煒

1.一種光器件封裝體，其特征在于，

所述光器件封裝體具備：

光器件；

殼體，該殼體收納所述光器件；以及

蓋部，該蓋部具有光非透射部和光學窗部，所述光非透射部由光非透射性材料構成且形成有開口，所述光學窗部由光透射性材料構成且堵塞所述開口，

所述光非透射部具有至少一個朝所述光器件側突出的突出部。

2.根據權利要求1所述的光器件封裝體，其特征在于，

至少一個的所述突出部與所述光器件分離。

3.根據權利要求2所述的光器件封裝體，其特征在于，

所述光器件具有像素結構，

所述至少一個的突出部與所述光器件的分離距離不足所述光器件的像素尺寸。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的光器件封裝體，其特征在于，

至少一個的所述突出部與所述殼體的側壁分離。

5.根據權利要求4所述的光器件封裝體，其特征在于，

所述至少一個的突出部的至少一部分以越接近該突出部的前端而越靠近所述殼體的側壁的方式延伸。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的光器件封裝體，其特征在于，

至少一個的所述突出部延伸至所述光器件的側方。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的光器件封裝體，其特征在于，

所述光非透射部具有多個所述突出部。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的光器件封裝體，其特征在于，

至少一個的所述突出部是安裝于所述光非透射部的、與所述光非透射部分體的部件。

9.根據權利要求8所述的光器件封裝體，其特征在于，

至少一個的所述突出部是嵌入到形成于所述光非透射部的槽中的、與所述光非透射部分體的部件。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的光器件封裝體，其特征在于，

所述光學窗部與所述光非透射部的與所述光器件對置的面接合。