[發明專利]蝕刻液、補給液及銅布線的形成方法

有效

• 申請號: 201680000623.6
• 申請日: 2016-05-31
• 公開（公告）號: CN107208279B
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 小寺浩史;片山育代;菱川翔太
• 申請（專利權）人: MEC股份有限公司
• 主分類號: C23F1/18
• 分類號: C23F1/18;H05K3/06
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;馮志云

本發明是一種銅的蝕刻液，包含酸、以及選自由脂肪族無環化合物、脂肪族雜環化合物及芳香族雜環化合物所組成的群組中的1種以上的化合物；所述脂肪族無環化合物是碳數2至10的飽和脂肪族無環化合物(A)，僅具有2個以上的氮作為雜原子；所述脂肪族雜環化合物是包含五至七元環的化合物(B)，所述五至七元環具有1個以上的氮作為構成環的雜原子；所述芳香族雜環化合物是包含六元芳香雜環的化合物(C)，所述六元芳香雜環具有1個以上的氮作為構成環的雜原子。本發明提供一種蝕刻液及其補給液、以及銅布線的形成方法，本發明的銅的蝕刻液能夠在不降低銅布線的直線性(銅布線頂部的布線寬度(W2))的情況下抑制側面蝕刻，并且能夠抑制銅布線底部的布線寬度(W1)的不均。

技術領域

本發明涉及一種銅的蝕刻液及其補給液、以及銅布線的形成方法。

背景技術

在印刷布線板的制造中，使用光蝕刻法來形成銅布線圖案時，使用氯化鐵系蝕刻液、氯化銅系蝕刻液、堿性蝕刻液等作為蝕刻液。使用這些蝕刻液時，存在被稱為側面蝕刻(side etching)，即抗蝕劑(etching resist)下的銅從布線圖案的側面溶解的情況。也就是說，本來希望通過以抗蝕劑覆蓋而不會由蝕刻去除的部分(即銅布線部分)被蝕刻液去除，而產生了寬度由此銅布線的底部往頂部逐漸變細的現象。特別是在銅布線圖案微細的情況下，必須盡可能地減少這種側面蝕刻。為了抑制此側面蝕刻，專利文獻1中，提出了一種蝕刻液，其中調配了作為五元芳香雜環化合物的唑類化合物。

根據專利文獻1中記載的蝕刻液，能夠抑制側面蝕刻，但是，如果以通常的方法來使用專利文獻1中記載的蝕刻液，則銅布線的側面可能產生形狀不均。如果銅布線的側面產生形狀不均，則銅布線的直線性(銅布線頂部的布線寬度(W2))(參照圖1)降低，從印刷布線板的上方對銅布線寬度進行光學檢查時，有可能會引起誤判，此外，如果直線性極度惡化，則有可能會降低印刷布線板的阻抗特性。因此，專利文獻2中，提出了一種較難降低銅布線的直線性的蝕刻液，其中包含特定的脂肪族雜環化合物。

此外，專利文獻3中，公開了一種組合物，包含溴化物離子等鹵素離子源，用在目的在于促進成像抗蝕劑(imaging resist)或焊接掩膜在銅及銅合金表面的附著的微蝕刻中，但是，此組合物并不是用來形成銅布線的蝕刻液。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-330572號公報。

專利文獻2：日本專利第5618340號公報。

專利文獻3：日本特表2013-527323號公報。

發明內容

(發明所要解決的問題)

另一方面，就蝕刻液而言，除了所述的抑制側面蝕刻、以及抑制銅布線的直線性降低之外，還要求能夠抑制蝕刻后銅布線底部的布線寬度(W1)(參照圖1)的不均。銅布線底部的布線寬度(W1)的不均會損害與鄰近的銅布線的絕緣可靠性，所以會引起成品率降低。此外，如果銅布線底部的布線寬度的不均極大，則有可能降低印刷布線板的阻抗特性。

本發明是鑒于所述實際情況研究而成的，提供一種蝕刻液及其補給液、以及銅布線的形成方法，所述蝕刻液能夠在不降低銅布線的直線性的情況下抑制側面蝕刻，并且能夠抑制銅布線底部的布線寬度(W1)的不均。

(解決問題的技術手段)