[實用新型]LED封裝結構

有效

• 申請號: 201621492534.1
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN206364056U
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 林書弘
• 申請（專利權）人: 深圳市科藝星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本實用新型涉及封裝技術領域，特別是一種LED封裝結構。

背景技術

LED封裝是指發光芯片的封裝，LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。目前市場上的芯片級封裝LED在封裝過程中，封裝膠體對芯片的粘貼強度較弱,容易造成芯片與封裝膠體脫離的現象。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種LED封裝結構，旨在增強芯片與封裝膠體的結合力度。

為實現上述目的，本實用新型提出的LED封裝結構包括封裝膠體、封裝膠體內具有芯片和至少兩個金屬片，每一金屬片與所述芯片連接。

優選的，所述LED封裝結構所述LED封裝結構還包括正電極和負電極，在芯片的一側設置有正電極與負電極，所述正電極遠離所述芯片的一側與一金屬片連接，所述負電極遠離所述芯片的一側與另一金屬片連接。

優選的，至少兩個金屬片之間共同形成容納腔，所述芯片、所述正電極和所述負電極均容納于所述容納腔，所述金屬片包括底板和與所述底板連接的支撐件，所述底板與所述正電極背對所述芯片的一面連接，或所述底板與所述負電極背對所述芯片的一面連接。

優選的，所述支撐件包括第一連接部，所述第一連接部由所述底板的一端沿遠離芯片的方向彎折延伸形成。

優選的，所述支撐件包括第二連接部，所述第二連接部由所述底板的一端沿靠近芯片的方向彎折延伸形成。

優選的，所述支撐件包括第三連接部和由所述第三連接部彎折延伸形成的彎折部，所述第三連接部由所述底板的一端沿遠離芯片的方向彎折延伸形成。

優選的，所述支撐件包括第三連接部和由所述第三連接部彎折延伸形成的彎折部，所述第三連接部由所述底板的一端沿靠近芯片的方向彎折延伸形成。

優選的，所述支撐件包括第三連接部和由所述第三連接部彎折延伸形成的彎折部，所述第三連接部與所述底板之間呈直角設置，所述第三連接部與所述彎折部之間呈直角設置。

優選的，所述芯片為倒裝芯片。

優選的，所述封裝膠體為透明結構。

本實用新型的LED封裝結構通過增加金屬片，加強芯片與封裝膠體的嵌合度，進而防止封裝膠體與芯片脫離。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型一實施例LED封裝結構的剖面結構示意圖；

圖2為實用新型另一實施例LED封裝結構的剖面結構示意圖；

圖3為實用新型又一實施例LED封裝結構的剖面結構示意圖；

圖4為實用新型又一實施例LED封裝結構的剖面結構示意圖。

附圖標號說明：