[實用新型]LED封裝結構有效
| 申請號： | 201621492534.1 | 申請日： | 2016-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN206364056U | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發明（設計）人： | 林書弘 | 申請（專利權）人： | 深圳市科藝星光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所44287 | 代理人： | 胡海國 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區橫崗街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 | ||
1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括封裝膠體、封裝于所述封裝膠體內的芯片和至少兩個金屬片，每一金屬片與所述芯片連接。
2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構還包括正電極和負電極，在芯片的一側設置有正電極與負電極，所述正電極遠離所述芯片的一側與一金屬片連接，所述負電極遠離所述芯片的一側與另一金屬片連接。
3.如權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，至少兩個金屬片之間共同形成容納腔，所述芯片、所述正電極和所述負電極均容納于所述容納腔，所述金屬片包括底板和與所述底板連接的支撐件，所述底板與所述正電極背對所述芯片的一面連接，或所述底板與所述負電極背對所述芯片的一面連接。
4.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支撐件包括第一連接部，所述第一連接部由所述底板的一端沿遠離芯片的方向彎折延伸形成。
5.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支撐件包括第二連接部，所述第二連接部由所述底板的一端沿靠近芯片的方向彎折延伸形成。
6.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支撐件包括第三連接部和由所述第三連接部彎折延伸形成的彎折部，所述第三連接部由所述底板的一端沿遠離芯片的方向彎折延伸形成。
7.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支撐件包括第三連接部和由所述第三連接部彎折延伸形成的彎折部，所述第三連接部由所述底板的一端沿靠近芯片的方向彎折延伸形成。
8.如權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述支撐件包括第三連接部和由所述第三連接部彎折延伸形成的彎折部，所述第三連接部與所述底板之間呈直角設置，所述第三連接部與所述彎折部之間呈直角設置。
9.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述芯片為倒裝芯片。
10.如權利要求1至9任一項所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝膠體為透明結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市科藝星光電科技有限公司，未經深圳市科藝星光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201621492534.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：視頻處理方法及裝置
- 下一篇：互動屬性展示方法及裝置
