[實用新型]電子產品散熱結構及小型化電子產品

有效

• 申請號: 201621475679.0
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN206294475U
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 劉飛翔
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/02
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司37101
• 代理人: 邵新華

技術領域

本實用新型屬于電子元器件散熱方法技術領域，具體地說，是針對狹小空間內的電子元器件提出的一種快速散熱的技術。

背景技術

隨著科學技術的迅速發展，電子產品的功能越來越豐富，性能越來越強大，但體積反而越來越小，電子產品小型化明顯已成為一種趨勢。但是，電子產品的小型化設計也隨之帶來了許多問題，對技術研發帶來了更多的挑戰，其中散熱就成為困擾工程師的一個非常棘手的問題。

目前，業內常用的解決散熱問題的方法主要有三種：

其一，加裝風扇散熱法：該方法散熱速度快，能夠快速地將電子產品內部的熱量吹散掉；但缺點是：需要產生額外的功耗，一般應用在外部電源供電的情況下，在僅有電池供電的電子產品中極少應用；再者，風扇所需占用的空間較大，電子產品中必須預留出至少能夠放下風扇的空間，因此，很難應用在小型化的電子產品中；

其二，使用鋁制散熱片的散熱方法：該方法將導熱硅膠貼合在電子產品中的發熱器件上，然后將鋁制散熱片壓在導熱硅膠上，熱量通過導熱硅膠傳遞到鋁制散熱片上，經由鋁制散熱片導出；該方法價格便宜，導熱面大，不需要消耗額外的功耗，但缺點是會大大增加產品的重量，并且散熱速度較慢；

其三，使用石墨散熱片的散熱方法：石墨散熱片是專門應對現代高集成化、高智能化、狹小空間、高發熱量且大部分無法使用主動散熱的電子產品而提出的一種新型高效散熱材料，其水平導熱系數可達1500W/MK到1800W/MK，厚度可做到0.019mm，可廣泛應用于顯示屏、平板電腦、智能手機、筆記本電腦、電池、投影儀、車載終端等電子產品中。使用石墨散熱片對電子產品內部的發熱器件進行散熱的方法，雖然可以有效解決電子產品內部空間過度占用的問題，但是對于發熱器件較多的電子產品來說，由于產品內部的發熱源較多、熱源位置相對集中，因此僅通過一塊石墨散熱片進行集中散熱，會存在散熱速度慢，熱傳導效果不理想等問題。

發明內容

本實用新型針對小型化的電子產品提出了一種新型的散熱結構，在不過度占用電子產品內部空間的前提下，可以顯著提高電子產品的散熱速度，提高散熱效率。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現：

本實用新型在一個方面提出了一種電子產品散熱結構，所述電子產品包括外殼和外置接口，在所述外殼內部封裝有多塊電路板、多個發熱器件和多塊散熱片；所述多個發熱器件至少分成兩組，每組發熱器件布設在不同的電路板上，在布設有發熱器件的電路板上一一對應設置有不同的散熱片，所述的多塊散熱片分別連接至所述的外置接口。

為了減輕電子產品的重量，加快散熱速度，所述散熱片優選采用石墨散熱片或納米碳膜。

優選的，在所述每組發熱器件的頂部分別貼裝有一塊所述的散熱片，所述的多塊散熱片彼此間隔設置，從發熱器件的頂部延伸至所述的外置接口。

為了滿足芯片之間信號傳輸速率的要求，本實用新型將所述的多個發熱器件按照彼此之間信號傳輸速率的要求進行分組，信號傳輸速率要求高的發熱器件分在一組，布設在同一塊電路板上，其余的發熱器件布設在另一塊電路板上或者分布在不同的電路板上，繼而在滿足系統電路高效運行的同時，改善系統電路的散熱效果。

優選的，所述多個發熱器件分成兩組，分布在兩塊不同的電路板上，所述兩塊不同的電路板上下間隔層疊布設或者前后間隔并行布設或者左右間隔并行布設，且兩塊電路板布設發熱器件的表面彼此相對；所述散熱片包括兩塊，形成彼此間隔的雙層結構，分別將兩組發熱器件產生的熱量傳導至所述的外置接口，進而經由所述外置接口散發至外界。

進一步的，所述多塊電路板通過板間接口連接，進行電源輸送和/或信號交互，以滿足板間電路的協同運行要求。

為了進一步加快散熱速度，提高散熱效率，本實用新型在所述電子產品的外殼上還開設有散熱孔，所述散熱孔位于鄰近所述外置接口的位置處。

本實用新型在另一個方面提出了一種小型化電子產品，包括外殼和外置接口，在所述外殼內部封裝有多塊電路板、多個發熱器件和多塊散熱片；所述多個發熱器件至少分成兩組，每組發熱器件布設在不同的電路板上，在布設有發熱器件的電路板上一一對應設置有不同的散熱片，所述的多塊散熱片分別連接至所述的外置接口。

優選的，當所述發熱器件為系統主芯片、DDR存儲器和FLASH存儲器時，優選將所述系統主芯片和DDR存儲器布設在同一塊電路板上，而將所述FLASH存儲器布設在另一塊電路板上。采用這種分組布設方式，不僅可以對芯片進行快速散熱，而且可以滿足芯片之間數據高速傳輸的工作要求。