[實用新型]電子產品散熱結構及小型化電子產品

有效

• 申請號: 201621475679.0
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN206294475U
• 公開（公告）日: 2017-06-30
• 發明（設計）人: 劉飛翔
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K7/02
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司37101
• 代理人: 邵新華

1.一種電子產品散熱結構，所述電子產品包括外殼和外置接口，特征在于，在所述外殼內部封裝有多塊電路板、多個發熱器件和多塊散熱片；所述多個發熱器件至少分成兩組，每組發熱器件布設在不同的電路板上，在布設有發熱器件的電路板上一一對應設置有不同的散熱片，所述的多塊散熱片分別連接至所述的外置接口。

2.根據權利要求1所述的電子產品散熱結構，其特征在于，所述散熱片為石墨散熱片或納米碳膜。

3.根據權利要求1所述的電子產品散熱結構，其特征在于，在所述每組發熱器件的頂部分別貼裝有一塊所述的散熱片，所述的多塊散熱片彼此間隔設置，從發熱器件的頂部延伸至所述的外置接口。

4.根據權利要求1所述的電子產品散熱結構，其特征在于，所述多個發熱器件按照彼此之間信號傳輸速率的要求進行分組，信號傳輸速率要求高的發熱器件分在一組，布設在同一塊電路板上，其余的發熱器件布設在另一塊電路板上或者分布在不同的電路板上。

5.根據權利要求4所述的電子產品散熱結構，其特征在于，所述多個發熱器件分成兩組，分布在兩塊不同的電路板上，所述兩塊不同的電路板上下間隔層疊布設或者前后間隔并行布設或者左右間隔并行布設，且兩塊電路板布設發熱器件的表面彼此相對；所述散熱片包括兩塊，形成彼此間隔的雙層結構，分別將兩組發熱器件產生的熱量傳導至所述的外置接口。

6.根據權利要求1所述的電子產品散熱結構，其特征在于，所述多塊電路板通過板間接口連接，進行電源輸送和/或信號交互。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的電子產品散熱結構，其特征在于，在所述外殼上鄰近所述外置接口的位置處開設有散熱孔。

8.一種小型化電子產品，其特征在于，包括如權利要求1至7中任一項所述的電子產品散熱結構。

9.根據權利要求8所述的小型化電子產品，其特征在于，所述發熱器件為系統主芯片、DDR存儲器和FLASH存儲器，所述系統主芯片和DDR存儲器布設在同一塊電路板上，所述FLASH存儲器布設在另一塊電路板上。

10.根據權利要求9所述的小型化電子產品，其特征在于，所述小型化電子產品為支持無線通信的智能終端，在所述智能終端上設置有USB接口，所述系統主芯片和DDR存儲器布設在智能終端的主板上，所述FLASH存儲器布設在智能終端的射頻板上；所述散熱片包括兩塊，其中一塊散熱片從所述系統主芯片和DDR存儲器的頂部延伸至所述USB接口，另一塊散熱片從所述DDR存儲器的頂部延伸至所述USB接口。