[實用新型]一種電機芯片生產用裝置

有效

• 申請號: 201621467572.1
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN206335043U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 胡建人;劉靖遠
• 申請（專利權）人: 東莞市長錦成電器有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙)44351
• 代理人: 韓紹君

技術領域

本實用新型涉及電機芯片生產設備技術領域，尤其涉及一種電機芯片生產用裝置。

背景技術

傳統的電機芯片在生產過程中，具有適應性較差的特點，每次只能生產厚度一定的芯片，在生產過程中，需要剪切多于的物料，進而造成物料的浪費。進一步地，傳統的電機芯片生產裝置具有結構復雜、穩固性較差及生產質量較差等缺點。

為此，有必要提供一種電機芯片生產用裝置來克服上述缺陷。

發明內容

本實用新型提供了一種電機芯片生產用裝置，具有結構簡單、穩固性較好、物料利用率較高及生產質量較好等特點。

為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為：

一種電機芯片生產用裝置，包括：下模座，上模座和設置在所述下模座和所述上模座之間的固定主體機構，所述固定主體包括：設置在所述下模座上的模板，設置在所述模板上的第一脫板，設置在所述第一脫板上的第二脫板，設置在所述第二脫板上的夾板，及設置在所述夾板上的墊板；所述上模座和所述墊板之間設置有第一導柱，所述第二脫板和所述夾板之間設置有第二導柱，所述模板和所述下模座之間設置有第三導柱。

優選地，所述第一脫板的厚度小于所述第二脫板的厚度。

優選地，所述第一脫板、所述第二脫板和所述夾板之間設置有連接件。

優選地，所述上模座呈方型，所述上模座的寬度為230mm。

優選地，所述下模座呈方型，所述下模座的寬度為230mm。

優選地，所述第一導柱包括：設置在所述上模座上的第一固定件，一端與所述第一固定件連接、另一端與所述墊板連接的第一固定柱。

優選地，所述第二導柱包括：與所述夾板連接的第二固定件，及與所述第二固定件連接的第二固定柱。

優選地，所述第三導柱包括：設置在所述下模座上的第三固定件，及一端與所述第三固定件連接、另一端與所述模板連接的第三固定柱。

本實用新型的一種電機芯片生產用裝置，在所述上模座和所述下模座之間設置所述固定主體機構，使得本實用新型具有結構簡單的特點，將所述固定主體機構設置為：由所述下模座至所述上模座依次設置所述模板、所述第一脫板、所述第二脫板、所述夾板和所述墊板，并設置所述第一導柱連接所述墊板和所述上模座，設置所述第二導柱連接所述第二脫板和所述夾板，以及設置所述第三導柱連接所述模板和所述下模座，提高了本實用新型的穩固性，且進一步提高了本實用新型設置的合理性，另外，本實用新型結構的穩定性保證了本實用新型在橡膠生產過程中的生產質量。更進一步地，設置所述模板，使得本實用新型在生產過程中無需對物料剪切，且具有適應性更好的特點。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種電機芯片生產用裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，具體闡明本實用新型的實施方式，附圖僅供參考和說明使用，不構成對本實用新型專利保護范圍的限制。

請參考圖1，本實用新型的一種電機芯片生產用裝置，包括：下模座1、上模座2及固定主體機構3，所述固定主體機構3設置在所述下模座1和所述上模座2之間。

具體地，所述下模座1呈方型，所述下模座1的寬度為230mm。更具體地，安裝時，所述下模座1設置在最低端、起主固定作用。

所述上模座2設置在所述固定機構3上方，所述上模座2呈方型，所述上模座2的寬度為230mm，所述上模座2用于壓合所述固定主體機構3。