[實用新型]一種電機芯片生產用裝置

有效

• 申請號: 201621467572.1
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN206335043U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 胡建人;劉靖遠
• 申請（專利權）人: 東莞市長錦成電器有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙)44351
• 代理人: 韓紹君

1.一種電機芯片生產用裝置，包括：下模座，上模座和設置在所述下模座和所述上模座之間的固定主體機構，其特征在于，所述固定主體包括：設置在所述下模座上的模板，設置在所述模板上的第一脫板，設置在所述第一脫板上的第二脫板，設置在所述第二脫板上的夾板，及設置在所述夾板上的墊板；所述上模座和所述墊板之間設置有第一導柱，所述第二脫板和所述夾板之間設置有第二導柱，所述模板和所述下模座之間設置有第三導柱。

2.如權利要求1所述的電機芯片生產用裝置，其特征在于，所述第一脫板的厚度小于所述第二脫板的厚度。

3.如權利要求1所述的電機芯片生產用裝置，其特征在于，所述第一脫板、所述第二脫板和所述夾板之間設置有連接件。

4.如權利要求1所述的電機芯片生產用裝置，其特征在于，所述上模座呈方型，所述上模座的寬度為230mm。

5.如權利要求1所述的電機芯片生產用裝置，其特征在于，所述下模座呈方型，所述下模座的寬度為230mm。

6.如權利要求1所述的電機芯片生產用裝置，其特征在于，所述第一導柱包括：設置在所述上模座上的第一固定件，一端與所述第一固定件連接、另一端與所述墊板連接的第一固定柱。

7.如權利要求1所述的電機芯片生產用裝置，其特征在于，所述第二導柱包括：與所述夾板連接的第二固定件，及與所述第二固定件連接的第二固定柱。

8.如權利要求1所述的電機芯片生產用裝置，其特征在于，所述第三導柱包括：設置在所述下模座上的第三固定件，及一端與所述第三固定件連接、另一端與所述模板連接的第三固定柱。