[實用新型]一種靜電保護(hù)產(chǎn)品芯片貼合裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621467004.1
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN206370408U
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘金旻;溫國豪;黃正信
• 申請（專利權(quán)）人: 麗智電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32224
• 代理人: 王玉,董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種靜電保護(hù)產(chǎn)品芯片貼合裝置，屬于靜電防護(hù)原件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

電子領(lǐng)域中產(chǎn)品的發(fā)展趨勢被要求尺寸縮減、性能提高和整合度提升。目前，現(xiàn)行靜電防護(hù)原件制作流程中,芯片與載板貼合多采用膠作為介質(zhì),因此點(diǎn)膠工藝為一標(biāo)準(zhǔn)工藝,且現(xiàn)行點(diǎn)膠工藝無法有效率控制膠量,經(jīng)常性有膠量過多與膠量過少的不良情形發(fā)生,進(jìn)而影響生產(chǎn)良率與產(chǎn)品質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種靜電保護(hù)產(chǎn)品芯片貼合裝置，改善芯片貼合工藝中經(jīng)常性異常、膠量過多與膠量過少的狀況，縮短靜電防護(hù)原件制作的時間。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種靜電保護(hù)產(chǎn)品芯片貼合裝置，其特征是，包括芯片和藍(lán)膜，所述芯片和藍(lán)膜之間設(shè)有導(dǎo)電貼片薄膜，所述藍(lán)膜下方設(shè)有用于將芯片往上頂起的頂針，所述芯片上方設(shè)有用于將芯片往上吸起的真空吸嘴，所述真空吸嘴將貼附有導(dǎo)電貼片薄膜的芯片吸起后粘貼到引線框架上。

進(jìn)一步地，所述芯片的厚度為50 ~300um。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電貼片薄膜的厚度為20~100um。

進(jìn)一步地，所述藍(lán)膜的厚度為100~200um。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電貼片薄膜的材質(zhì)為導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬上設(shè)有黏著膠。

進(jìn)一步地，所述藍(lán)膜的材質(zhì)為塑料。

本實用新型所達(dá)到的有益效果：本實用新型在使用導(dǎo)電貼片薄膜后,可省略點(diǎn)膠工藝,直接進(jìn)行芯片貼合，改善了芯片貼合工藝中經(jīng)常性異常、膠量過多與膠量過少的狀況，縮短了靜電防護(hù)原件制作的時間。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

各主要附圖標(biāo)記的含義為：

1.芯片，2.藍(lán)膜，3.導(dǎo)電貼片薄膜，4.頂針，5.真空吸嘴。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護(hù)范圍。

如圖1所示，一種靜電保護(hù)產(chǎn)品芯片貼合裝置，包括芯片1和藍(lán)膜2，所述芯片1和藍(lán)膜2之間設(shè)有導(dǎo)電貼片薄膜3。所述芯片1的厚度為50um，所述導(dǎo)電貼片薄膜3的厚度為20um，所述藍(lán)膜2的厚度為100um，所述導(dǎo)電貼片薄膜的材質(zhì)為導(dǎo)電金屬，所述導(dǎo)電金屬上設(shè)有黏著膠，所述藍(lán)膜2的材質(zhì)為塑料。

所述藍(lán)膜2下方設(shè)有用于將芯片1往上頂起的頂針4，所述芯片1上方設(shè)有用于將芯片1往上吸起的真空吸嘴5，所述真空吸嘴5將貼附有導(dǎo)電貼片薄膜3的芯片1吸起后粘貼到引線框架上。

一種靜電保護(hù)產(chǎn)品芯片貼合方法，包括以下步驟：

（1）劃片：將芯片1和藍(lán)膜2之間的膠帶更換為導(dǎo)電貼片薄膜3進(jìn)行切割，切割工具采用高速旋轉(zhuǎn)的金剛石刀片，芯片1被沿著切割槽切成晶圓。

（2）貼片：頂針4從藍(lán)膜2下面將芯片1往上頂，同時真空吸嘴5將芯片1往上吸，將芯片1與藍(lán)膜2脫離；將貼附有導(dǎo)電貼片薄膜3的芯片1粘貼到引線框架上。

芯片切割工藝中,原使用的承載膠帶為UV Tape, 本實用新型需使用導(dǎo)電貼片薄膜替代；在芯片與載板貼合工藝中,原工藝需點(diǎn)膠于載板上,藉以作為黏著介質(zhì),在使用導(dǎo)電貼片薄膜后,可省略點(diǎn)膠工藝,直接進(jìn)行芯片貼合，改善了芯片貼合工藝中經(jīng)常性異常、膠量過多與膠量過少的狀況，縮短了靜電防護(hù)原件制作的時間。

由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，大大提高了工作效率，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。