[實用新型]一種靜電保護產品芯片貼合裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201621467004.1 | 申請日： | 2016-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN206370408U | 公開（公告）日： | 2017-08-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鐘金旻;溫國豪;黃正信 | 申請（專利權）人： | 麗智電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司32224 | 代理人： | 王玉,董建林 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 靜電 保護 產品 芯片 貼合 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種靜電保護產品芯片貼合裝置，其特征是，包括芯片和藍膜，所述芯片和藍膜之間設有導電貼片薄膜，所述藍膜下方設有用于將芯片往上頂起的頂針，所述芯片上方設有用于將芯片往上吸起的真空吸嘴，所述真空吸嘴將貼附有導電貼片薄膜的芯片吸起后粘貼到引線框架上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種靜電保護產品芯片貼合裝置，其特征是，所述芯片的厚度為50 ~300um。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種靜電保護產品芯片貼合裝置，其特征是，所述導電貼片薄膜的厚度為20~100um。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種靜電保護產品芯片貼合裝置，其特征是，所述藍膜的厚度為100~200um。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種靜電保護產品芯片貼合裝置，其特征是，所述導電貼片薄膜的材質為導電金屬，所述導電金屬上設有黏著膠。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種靜電保護產品芯片貼合裝置，其特征是，所述藍膜的材質為塑料。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
