[實用新型]一種混合集成電路用多芯組瓷介電容器

有效

• 申請號: 201621457527.8
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN206340448U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 林廣;王新;常樂;陳亞東
• 申請（專利權）人: 成都宏明電子科大新材料有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙)51217
• 代理人: 薛波

技術領域

本實用新型屬于電容器的技術領域，具體地說，涉及一種混合集成電路用多芯組瓷介電容器。

背景技術

現有的多芯組瓷介電容器是適用于常規電路板，電容器的溫度沖擊范圍為-55℃至+125℃，但在混合集成電路領域，常用的基板為氧化鋁，當要求導熱性特別好時，基板材料為氧化鈹。這類無機材料的彈性模量較大，若將電容器焊接在氧化鋁基板表面，由于材料之間的熱匹配性問題，電容器會受到較大的應力。其溫度沖擊試驗的溫度范圍為-65℃至+150℃，次數最多可達220次。因此常規多芯組也無法承受該應力，導致芯片陶瓷體開裂，最終導致產品損壞。

實用新型內容

針對現有技術中上述的不足，本實用新型提供一種混合集成電路用多芯組瓷介電容器，本電容器適用于混合集成電路、耐溫度沖擊能力強。

為了達到上述目的，本實用新型采用的解決方案是：一種混合集成電路用多芯組瓷介電容器，包括一對引線，引線之間設有電容器芯片組，電容器芯片組包括若干只多層瓷介電容器芯片，多層瓷介電容器芯片的兩側設有端電極，端電極之間設有若干交錯排列的內電極，同側的多層瓷介電容器芯片的端電極組成電容器芯片組的端電極組，電容器芯片組前表面和后表面的兩側涂有側部阻焊層，端電極組表面的上下邊緣涂有端部阻焊層，端部阻焊層之間設有焊錫層，焊錫層將端電極與引線焊接連接。

優選地，引線呈片狀，引線兩側向外延伸形成2對支部，支部貼合在側部阻焊層表面。

優選地，引線下側向內彎折形成彎折部。

本實用新型的有益效果是，本實用新型的電容器通過給電容器芯片組涂覆阻焊油墨，很好的控制了焊錫膏的用量，增加了電容器引線吸收應力的能力。其設計可在很大程度上提高電容器耐溫度沖擊的能力，增加產品的可靠性和應用范圍。

附圖說明

圖1為混合集成電路用多芯組瓷介電容器的局部剖視圖。

圖2為混合集成電路用多芯組瓷介電容器的右視圖。

附圖中：

1、引線；2、多層瓷介電容器芯片；3、端電極；4、內電極；5、側部

阻焊層；6、端部阻焊層；7、焊錫層；8、支部；9、彎折部。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步描述：

參照圖1和圖2，本實用新型提供一種混合集成電路用多芯組瓷介電容器，包括一對引線1，引線1之間設有電容器芯片組，電容器芯片組包括若干只多層瓷介電容器芯片2，多層瓷介電容器芯片2的兩側設有端電極3，端電極3之間設有若干交錯排列的內電極4，同側的多層瓷介電容器芯片2的端電極3組成電容器芯片組的端電極3組，電容器芯片組前表面和后表面的兩側涂有側部阻焊層5，端電極3組表面的上下邊緣涂有端部阻焊層6，端部阻焊層6之間設有焊錫層7，焊錫層7將端電極3與引線1焊接連接；阻焊層采用阻焊油墨。本實用新型的電容器通過給電容器芯片組涂覆阻焊油墨，很好的控制了焊錫膏的用量，增加了電容器引線1吸收應力的能力。其設計可在很大程度上提高電容器耐溫度沖擊的能力，增加產品的可靠性和應用范圍。

本實施例中，引線1呈片狀，引線1兩側向外延伸形成2對支部8，支部8貼合在側部阻焊層5表面。

本實施例中，引線1下側向內彎折形成彎折部9，彎折部9便于電容器的表貼安裝。