[實用新型]一種混合集成電路用多芯組瓷介電容器

有效

• 申請號: 201621457527.8
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN206340448U
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 林廣;王新;常樂;陳亞東
• 申請（專利權）人: 成都宏明電子科大新材料有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙)51217
• 代理人: 薛波

1.一種混合集成電路用多芯組瓷介電容器，其特征是：包括一對引線(1)，引線(1)之間設有電容器芯片組，電容器芯片組包括若干只多層瓷介電容器芯片(2)，多層瓷介電容器芯片(2)的兩側設有端電極(3)，端電極(3)之間設有若干交錯排列的內電極(4)，同側的多層瓷介電容器芯片(2)的端電極(3)組成電容器芯片組的端電極(3)組，電容器芯片組前表面和后表面的兩側涂有側部阻焊層(5)，端電極(3)組表面的上下邊緣涂有端部阻焊層(6)，端部阻焊層(6)之間設有焊錫層(7)，焊錫層(7)將端電極(3)與引線(1)焊接連接。

2.根據權利要求1所述的混合集成電路用多芯組瓷介電容器，其特征是：所述的引線(1)呈片狀，引線(1)兩側向外延伸形成2對支部(8)，支部(8)貼合在側部阻焊層(5)表面。

3.根據權利要求1所述的混合集成電路用多芯組瓷介電容器，其特征是：所述的引線(1)下側向內彎折形成彎折部(9)。