[實用新型]焊帶供料機構及太陽能電池片串焊設備有效
| 申請號: | 201621453075.6 | 申請日: | 2016-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN206349346U | 公開(公告)日: | 2017-07-21 |
| 發明(設計)人: | 劉照安;謝越森;高云峰 | 申請(專利權)人: | 大族激光科技產業集團股份有限公司;深圳市大族能聯新能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人: | 劉雯 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 供料 機構 太陽能電池 片串焊 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及光伏技術領域,特別是涉及一種焊帶供料機構及太陽能電池片串焊設備。
背景技術
現今,全球能源消費急劇攀升,傳統化石能源日益枯竭,能源問題和環境問題逐漸成為全球關注的兩大重點問題,各國紛紛將太陽能光伏產業列入可再生能源開發利用的重點。
在太陽能電池組件制造過程中,常采用串焊設備將焊帶焊接在太陽能電池片上,使其成為太陽能電池串。現有的串焊設備多采用軸裝式供料機構,軸裝式的供料機構占用空間大,給設備的整體設計帶來很大困難,設備的制造成本也較高。
實用新型內容
基于此,有必要提供一種成本低且占用空間小的焊帶供料機構及太陽能電池片串焊設備。
一種焊帶供料機構,包括:
支撐軸;
供料盤,所述供料盤的中心沿軸向開設有適配于所述支撐軸的軸孔,所述供料盤通過所述軸孔可轉動地設置于所述支撐軸上,所述供料盤的圓周側具有用于供焊帶纏繞的環形凹槽,所述環形凹槽的寬度小于所述供料盤的中心至所述環形凹槽底部的距離。
在其中一個實施例中,所述供料盤包括盤體及連接設置于所述盤體軸向兩側的擋邊,兩側的所述擋邊與所述盤體形成所述環形凹槽,所述環形凹槽的寬度小于所述盤體的半徑。
在其中一個實施例中,所述盤體與所述擋邊一體成型。
在其中一個實施例中,所述環形凹槽的寬度適配于焊帶的寬度。
在其中一個實施例中,所述供料盤沿所述軸孔外側的圓周開設有多個第一通孔。
在其中一個實施例中,所述供料盤沿所述軸孔外側的圓周開設有多個第二通孔,所述第二通孔與所述軸孔的距離大于所述第一通孔與所述軸孔的距離。
在其中一個實施例中,所述多個第一通孔及所述多個第二通孔分別沿所述軸孔外側的圓周均勻布設。
在其中一個實施例中,所述第一通孔、第二通孔為圓孔、條形孔或扇形孔。
在其中一個實施例中,包括可轉動設置于所述支撐軸上的多個所述供料盤。
一種太陽能電池片串焊設備,包括上述焊帶供料機構。
上述焊帶供料機構,采用盤狀式結構,供料盤圓周側具有供焊帶纏繞的環形凹槽,焊帶主要纏繞于供料盤的徑向方向,整體占用空間小且成本低。
附圖說明
圖1為本實用新型焊帶供料機構實施例的主視圖;
圖2為圖1所示焊帶供料機構纏繞有焊帶的結構示意圖;
圖3為本實用新型焊帶供料機構另一實施例的立體圖;
圖4為圖3所示焊帶供料機構的側視圖。
具體實施方式
為了便于理解本實用新型,下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是,本實用新型可以以許多不同的形式來實現,并不限于本文所描述的實施方式。相反地,提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。
需要說明的是,當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的,并不表示是唯一的實施方式。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的,不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
請參閱圖1,本實用新型提供的焊帶供料機構,包括支撐軸(圖未示)及轉動設置于支撐軸上的供料盤100。
結合參閱圖2、圖3,具體的,供料盤100的中心沿軸向開設有與支撐軸適配的軸孔110,供料盤100通過該軸孔110可轉動地設置在支撐軸上,供料盤100的圓周側具有用于供焊帶200纏繞的環形凹槽120,該環形凹槽120的寬度小于供料盤100的中心至環形凹槽120底部的距離。焊帶200主要纏繞在供料盤100徑向方向,供料盤100整體占用空間小,焊帶供料機構成本低。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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