[實用新型]焊帶供料機構及太陽能電池片串焊設備有效
| 申請號: | 201621453075.6 | 申請日: | 2016-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN206349346U | 公開(公告)日: | 2017-07-21 |
| 發明(設計)人: | 劉照安;謝越森;高云峰 | 申請(專利權)人: | 大族激光科技產業集團股份有限公司;深圳市大族能聯新能源科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人: | 劉雯 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 供料 機構 太陽能電池 片串焊 設備 | ||
1.一種焊帶供料機構,其特征在于,包括:
支撐軸;
供料盤,所述供料盤的中心沿軸向開設有適配于所述支撐軸的軸孔,所述供料盤通過所述軸孔可轉動地設置于所述支撐軸上,所述供料盤的圓周側具有用于供焊帶纏繞的環形凹槽,所述環形凹槽的寬度小于所述供料盤的中心至所述環形凹槽底部的距離。
2.根據權利要求1所述的焊帶供料機構,其特征在于,所述供料盤包括盤體及連接設置于所述盤體軸向兩側的擋邊,兩側的所述擋邊與所述盤體形成所述環形凹槽,所述環形凹槽的寬度小于所述盤體的半徑。
3.根據權利要求2所述的焊帶供料機構,其特征在于,所述盤體與所述擋邊一體成型。
4.根據權利要求1所述的焊帶供料機構,其特征在于,所述環形凹槽的寬度適配于焊帶的寬度。
5.根據權利要求1所述的焊帶供料機構,其特征在于,所述供料盤沿所述軸孔外側的圓周開設有多個第一通孔。
6.根據權利要求5所述的焊帶供料機構,其特征在于,所述供料盤沿所述軸孔外側的圓周開設有多個第二通孔,所述第二通孔與所述軸孔的距離大于所述第一通孔與所述軸孔的距離。
7.根據權利要求6所述的焊帶供料機構,其特征在于,所述多個第一通孔及所述多個第二通孔分別沿所述軸孔外側的圓周均勻布設。
8.根據權利要求6所述的焊帶供料機構,其特征在于,所述第一通孔、第二通孔為圓孔、條形孔或扇形孔。
9.根據權利要求1所述的焊帶供料機構,其特征在于,包括可轉動設置于所述支撐軸上的多個所述供料盤。
10.一種太陽能電池片串焊設備,其特征在于,包括權利要求1至9任一所述的焊帶供料機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





