[實用新型]引線框架上料裝置有效
| 申請號: | 201621394302.2 | 申請日: | 2016-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN206401283U | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 伏道俊;王忠華;李亞峰;王曉華 | 申請(專利權)人: | 江陰新基電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙)32210 | 代理人: | 曹鍵 |
| 地址: | 214434 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線 框架 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種引線框架上料裝置。
背景技術
鋼帶垂直式高速電鍍線主要是由許多的機械零件配合氣動組件、馬達、高壓泵、傳感器、加熱器等組成之機電一體化設備,其程控由組態王&PLC編寫而成。主要是由引線框架上料裝置、化學工藝槽體單元、化劑槽單元、傳動單元、高壓水射流單元以及引線框架下料裝置等組裝而成。
傳統的用于鋼帶垂直式高速電鍍線上料的引線框架上料裝置在上料的過程中會出現上料間距不均勻、軌道易磨損、產品易損壞等缺陷。
發明內容
本實用新型的目的在于克服上述不足,提供一種在上料的過程中上料間距均勻、軌道不易磨損、產品不易損壞的引線框架上料裝置。
本實用新型的目的是這樣實現的:
一種引線框架上料裝置,其特征在于它包括設置于上料裝置機架上的引線框架送料組件以及鋼帶上料組件,所述引線框架送料組件縱向布置,所述鋼帶上料組件橫向布置于引線框架送料組件后端左側的出料端,所述鋼帶上料組件包括引線框架夾持機構以及引線框架輸送機構;引線框架夾持機構用于將引線框架送料組件后端左側的出料端的引線框架送入引線框架輸送機構內,引線框架輸送機構用于將引線框架送至鋼帶上。
所述引線框架夾持機構包括橫向布置的上料直線導軌,上料直線導軌的滑塊與一個上料橫移座連接,上料橫移座上設置一個縱向的夾緊氣缸,夾緊氣缸的缸體和伸縮端上分別設置有一個夾手片,兩個夾手片形成一組夾手。
所述引線框架輸送機構包括右側的第一輸送機構以及左側的第二輸送機構,第一輸送機構以及左側的第二輸送機構下方設置有輸送軌道;
所述第一輸送機構包括后方的第一后皮帶以及前方的第一前皮帶,第一后皮帶的左右兩端分別繞設于一個第一后皮帶輪上,第一后皮帶的中部設置有將第一后皮帶前側皮帶向前頂的多個第一后壓緊輪,第一前皮帶的左右兩端分別繞設于一個第一前皮帶輪上,第一前皮帶的中部設置有將第一前皮帶后側皮帶向后頂的多個第一前壓緊輪,多個第一前壓緊輪均設置其上方的一個第一前壓緊輪調節座上,第一前壓緊輪調節座連接左右兩個第一前壓緊輪調節氣缸后端的伸縮端;
所述第二輸送機構包括后方的第二后皮帶以及前方的第二前皮帶,第二后皮帶的左右兩端分別繞設于一個第二后皮帶輪上,第二后皮帶的中部設置有將第二后皮帶前側皮帶向前頂的多個第二后壓緊輪,第二前皮帶的左右兩端分別繞設于一個第二前皮帶輪上,第二前皮帶的中部設置有將第二前皮帶后側皮帶向后頂的多個第二前壓緊輪,多個第二前壓緊輪均設置其下方的一個第二前壓緊輪調節座上,第二前壓緊輪調節座連接左右兩個第二前壓緊輪自調節氣缸后端的伸縮端,第二前壓緊輪自調節氣缸為彈簧氣缸。
左方的第一后皮帶輪和右方的第二后皮帶輪位于同一根后軸上,左方的第一前皮帶輪和右方的第二前皮帶位于同一根前軸上,后軸和前軸上分別設置一個相互嚙合的同步齒輪。
所述引線框架輸送機構左段的一側伸出一個引線框架糾偏導輪,引線框架糾偏導輪緊鄰鋼帶,從而將引線框架較好的引導至鋼帶上。
所述引線框架送料組件包括縱向布置的送料輸送鏈、送料輸送鏈上設置有橫向布置的送料限位隔板,送料輸送鏈的左側設置有固定擋板,送料輸送鏈的右側設置有調節擋板,送料輸送鏈后段左側對應的固定擋板上開設有一個引線框架上料口。
調節擋板與其右方的固定板之間通過調節導向桿連接,調節導向桿與固定板通過調節螺栓松開和鎖緊,調節擋板的前端設置有張開的引導口。
送料輸送鏈前方的固定擋板和固定板上擱置有引線框架上料料盒。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型引線框架上料裝置用于鋼帶垂直式高速電鍍線具有在上料的過程中上料間距均勻、軌道不易磨損、產品不易損壞的優點。
附圖說明
圖1為引線框架上料裝置的立體圖。
圖2為引線框架上料裝置的俯視圖。
圖3為圖2的A-A剖視圖。
圖4為引線框架上料裝置去除引線框架送料組件后的立體圖。
圖5為引線框架上料裝置去除引線框架送料組件后的俯視圖。
圖6為鋼帶上料組件的立體圖。
圖7為鋼帶上料組件的爆炸圖。
圖8為引線框架夾持機構以及輸送軌道的立體圖。
圖9為引線框架輸送機構的立體圖。
圖10為引線框架上料裝置與鋼帶垂直式高速電鍍線上料端配合的立體圖。
其中:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





