[實用新型]引線框架上料裝置有效
| 申請號: | 201621394302.2 | 申請日: | 2016-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN206401283U | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 伏道俊;王忠華;李亞峰;王曉華 | 申請(專利權)人: | 江陰新基電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙)32210 | 代理人: | 曹鍵 |
| 地址: | 214434 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線 框架 裝置 | ||
1.一種引線框架上料裝置,其特征在于它包括設置于上料裝置機架(100)上的引線框架送料組件以及鋼帶上料組件,所述引線框架送料組件縱向布置,所述鋼帶上料組件橫向布置于引線框架送料組件后端左側的出料端,所述鋼帶上料組件包括引線框架夾持機構以及引線框架輸送機構;引線框架夾持機構用于將引線框架送料組件后端左側的出料端的引線框架送入引線框架輸送機構內,引線框架輸送機構用于將引線框架送至鋼帶上。
2.根據權利要求1所述的一種引線框架上料裝置,其特征在于所述引線框架夾持機構包括橫向布置的上料直線導軌(111),上料直線導軌(111)的滑塊與一個上料橫移座(112)連接,上料橫移座(112)上設置一個縱向的夾緊氣缸(113),夾緊氣缸(113)的缸體和伸縮端上分別設置有一個夾手片,兩個夾手片形成一組夾手(114)。
3.根據權利要求2所述的一種引線框架上料裝置,其特征在于所述引線框架輸送機構包括右側的第一輸送機構以及左側的第二輸送機構,第一輸送機構以及左側的第二輸送機構下方設置有輸送軌道(134);
所述第一輸送機構包括后方的第一后皮帶(116)以及前方的第一前皮帶(117),第一后皮帶(116)的左右兩端分別繞設于一個第一后皮帶輪(118)上,第一后皮帶(116)的中部設置有將第一后皮帶(116)前側皮帶向前頂的多個第一后壓緊輪(119),第一前皮帶(117)的左右兩端分別繞設于一個第一前皮帶輪(120)上,第一前皮帶(117)的中部設置有將第一前皮帶(117)后側皮帶向后頂的多個第一前壓緊輪(121),多個第一前壓緊輪(121)均設置其上方的一個第一前壓緊輪調節座(122)上,第一前壓緊輪調節座(122)連接左右兩個第一前壓緊輪調節氣缸(123)后端的伸縮端;
所述第二輸送機構包括后方的第二后皮帶(125)以及前方的第二前皮帶(126),第二后皮帶(125)的左右兩端分別繞設于一個第二后皮帶輪(127)上,第二后皮帶(125)的中部設置有將第二后皮帶(125)前側皮帶向前頂的多個第二后壓緊輪(128),第二前皮帶(126)的左右兩端分別繞設于一個第二前皮帶輪(129)上,第二前皮帶(126)的中部設置有將第二前皮帶(126)后側皮帶向后頂的多個第二前壓緊輪(130),多個第二前壓緊輪(130)均設置其下方的一個第二前壓緊輪調節座(131)上,第二前壓緊輪調節座(131)連接左右兩個第二前壓緊輪自調節氣缸(132)后端的伸縮端,第二前壓緊輪自調節氣缸(132)為彈簧氣缸。
4.根據權利要求3所述的一種引線框架上料裝置,其特征在于左方的第一后皮帶輪(118)和右方的第二后皮帶輪(127)位于同一根后軸上,左方的第一前皮帶輪(120)和右方的第二前皮帶(126)位于同一根前軸上,后軸和前軸上分別設置一個相互嚙合的同步齒輪。
5.根據權利要求2所述的一種引線框架上料裝置,其特征在于所述引線框架輸送機構左段的一側伸出一個引線框架糾偏導輪(135),引線框架糾偏導輪(135)緊鄰鋼帶(400),從而將引線框架(300)較好的引導至鋼帶(400)上。
6.根據權利要求1所述的一種引線框架上料裝置,其特征在于所述引線框架送料組件包括縱向布置的送料輸送鏈(101)、送料輸送鏈(101)上設置有橫向布置的送料限位隔板(102),送料輸送鏈(101)的左側設置有固定擋板(103),送料輸送鏈(101)的右側設置有調節擋板(104),送料輸送鏈(101)后段左側對應的固定擋板(103)上開設有一個引線框架上料口(110)。
7.根據權利要求6所述的一種引線框架上料裝置,其特征在于調節擋板(104)與其右方的固定板(105)之間通過調節導向桿(106)連接,調節導向桿(106)與固定板(105)通過調節螺栓(107)松開和鎖緊,調節擋板(104)的前端設置有張開的引導口。
8.根據權利要求6所述的一種引線框架上料裝置,其特征在于送料輸送鏈(101)前方的固定擋板(103)和固定板(105)上擱置有引線框架上料料盒(108)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





