[實用新型]倒裝芯片封裝的EMC支架

有效

• 申請號: 201621377421.7
• 申請日: 2016-12-15
• 公開（公告）號: CN206271750U
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發明（設計）人: 李少軍;廖家揚;魏明德;葉志文
• 申請（專利權）人: 徐州同鑫光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 徐州市三聯專利事務所32220
• 代理人: 陳鵬

技術領域

本實用新型涉及一種支架，具體涉及一種倒裝芯片封裝的EMC支架，屬于LED燈珠封裝技術領域。

背景技術

隨著LED照明技術日益發展，LED在人們日常生活中的應用越來越廣泛，其中白光LED最為普遍，如何提高白光LED發光強度，減少單位面積照明需要的LED顆數，即在保證LED光源的可靠性的同時，降低使用成本成為業界追求的目標。

目前整個LED封裝行業的廠家紛紛推出大功率LED燈珠，當LED燈珠功率增大時，整個燈珠的熱量也隨之增大，當整顆燈珠熱量升到一定高度時，LED燈珠的可靠性會受到一定的影響。現有的LED燈珠普遍都是用正裝芯片封裝，即芯片表面有P、N極，封裝時用金線將芯片P、N極與固晶盤焊接導通，形成正負極，該種封裝方式，在LED燈珠工作時產生的熱量會使燈珠膨脹導致金線脫離，造成燈珠死燈。同時由于封裝行業的廠家燈珠塑膠體用的大部分材料都是PPA,PCT等塑膠料，使用這些塑膠料整顆燈珠老化時間快，吸濕性能差，散熱性能差，同樣大小的燈珠，不能做大功率燈珠，只能做一些小功率的。而使用環氧樹脂的燈珠單顆可以做到1W以上。

發明內容

針對上述現有技術存在的問題，本實用新型提供一種倒裝芯片封裝的EMC支架，有效解決燈珠死燈問題。

為了實現上述目的，本實用新型采用的一種倒裝芯片封裝的EMC支架，包括燈珠塑膠體、設在燈珠塑膠體上的封裝腔、設在燈珠塑膠體一側的固晶盤、及設置在固晶盤一側的導熱片；

所述封裝腔內設有若干倒裝芯片，所述倒裝芯片通過錫膏導電膠粘合在固晶盤上，所述固晶盤與導熱片連接。

作為改進，所述固晶盤包括固晶盤一和固晶盤二，所述導熱片包括導熱片一和導熱片二；

所述倒裝芯片一端通過錫膏導電膠正極粘合在固晶盤一上，所述固晶盤一與導熱片一連接，倒裝芯片另一端通過錫膏導電膠負極粘合在固晶盤二上，所述固晶盤二與導熱片二連接。

作為改進，所述燈珠塑膠體采用環氧樹脂。

作為改進，所述封裝腔的截面形狀為等腰梯形，封裝腔的高度為0.25～0.4mm。

作為改進，所述錫膏導電膠采用納米粒子級。

作為改進，所述倒裝芯片的數量為兩個，且各倒裝芯片同向布置。

作為改進，所述燈珠塑膠體的一角開有缺口。

因目前的LED燈珠質量問題絕大部分都與金線有關，為了解決燈珠因金線產生質量問題，本實用新型使用倒裝芯片P、N極通過錫膏導電膠與支架固晶盤粘合，無需金線焊接，可避免大部分與金線相關的質量問題；采用EMC塑膠與倒裝芯片封裝的燈珠，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問題，且有更穩定的性能，更好的散熱性，更均勻的光色分布，更小的體積，尤其是其與COB及集成光源結合，實現高光效、低熱阻、高穩定性的完美統一。EMC支架封裝時采用的塑封材料是環氧樹脂，這種材料具有抗UV、高溫條件下穩定性好、膨脹系數低等優點，在產能上，EMC封裝也遠遠的大于傳統的采用PPA塑料封裝的LED產品，EMC封裝具有高密度、高集成化、封裝制品厚度超薄、耐高溫、散熱性能高、耐黃化、導熱性能好等特點。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的B-B向結構示意圖；

圖3為本實用新型的A-A向結構示意圖；

圖4為本實用新型的后視圖；

圖中：1、燈珠塑膠體，2、倒裝芯片，3、封裝腔，4、固晶盤一，5、固晶盤二，6、缺口，7、導熱片二，8、導熱片一，9、錫膏導電膠正極，10、錫膏導電膠負極。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚明了，下面通過附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。但是應該理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限制本實用新型的范圍。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術術語和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同，本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是指在于限制本實用新型。

如圖1所示，一種倒裝芯片封裝的EMC支架，包括燈珠塑膠體1、設在燈珠塑膠體1上的封裝腔3、設在燈珠塑膠體1一側的固晶盤、及設置在固晶盤一側的導熱片；

所述封裝腔3內設有若干倒裝芯片2，所述倒裝芯片2通過錫膏導電膠粘合在固晶盤上，所述固晶盤與導熱片連接。