[實用新型]倒裝芯片封裝的EMC支架有效
| 申請號： | 201621377421.7 | 申請日： | 2016-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN206271750U | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 李少軍;廖家揚;魏明德;葉志文 | 申請（專利權）人： | 徐州同鑫光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 徐州市三聯專利事務所32220 | 代理人： | 陳鵬 |
| 地址： | 221000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝 芯片 封裝 emc 支架 | ||
1.一種倒裝芯片封裝的EMC支架，其特征在于，包括燈珠塑膠體(1)、設在燈珠塑膠體(1)上的封裝腔(3)、設在燈珠塑膠體(1)一側的固晶盤、及設置在固晶盤一側的導熱片；
所述封裝腔(3)內設有若干倒裝芯片(2)，所述倒裝芯片(2)通過錫膏導電膠粘合在固晶盤上，所述固晶盤與導熱片連接。
2.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片封裝的EMC支架，其特征在于，所述固晶盤包括固晶盤一(4)和固晶盤二(5)，所述導熱片包括導熱片一(8)和導熱片二(7)；
所述倒裝芯片(2)一端通過錫膏導電膠正極(9)粘合在固晶盤一(4)上，所述固晶盤一(4)與導熱片一(8)連接，倒裝芯片(2)另一端通過錫膏導電膠負極(10)粘合在固晶盤二(5)上，所述固晶盤二(5)與導熱片二(7)連接。
3.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片封裝的EMC支架，其特征在于，所述燈珠塑膠體(1)采用環氧樹脂。
4.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片封裝的EMC支架，其特征在于，所述封裝腔(3)的截面形狀為梯形，封裝腔(3)的高度為0.25～0.4mm。
5.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片封裝的EMC支架，其特征在于，所述錫膏導電膠采用納米粒子級。
6.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片封裝的EMC支架，其特征在于，所述倒裝芯片(2)的數量為兩個，且各倒裝芯片(2)同向布置。
7.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片封裝的EMC支架，其特征在于，所述燈珠塑膠體(1)的一角開有缺口(6)。
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