[實用新型]一種LD封裝管的自動化生產設備有效
| 申請號： | 201621308065.3 | 申請日： | 2016-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN206236651U | 公開（公告）日： | 2017-06-09 |
| 發明（設計）人： | 何振新;初志剛 | 申請（專利權）人： | 丹東依鐳社電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;B05C5/02 |
| 代理公司： | 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙)21234 | 代理人： | 任凱 |
| 地址： | 118000 遼寧省丹東市新區儀*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ld 封裝 自動化 生產 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種LD封裝管的自動化生產設備，其特征在于，包括主體、治具、點膠器、取料裝置、功率檢測計、選料定位裝置、UV照射燈和控制電腦，所述主體上設置導軌，所述點膠器、取料裝置、功率檢測計和UV照射燈安裝在所述導軌上，所述治具和選料定位裝置安裝在所述主體上，所述控制電腦負責控制各個部件的自動化操作。
2.根據權利要求1所述的LD封裝管的自動化生產設備，其特征在于，所述點膠器包括推桿、針筒和針頭。
3.根據權利要求1所述的LD封裝管的自動化生產設備，其特征在于，所述取料裝置包括風管、吸嘴和旋轉伺服電機，所述旋轉伺服電機能夠帶動所述吸嘴旋轉360°。
4.根據權利要求1所述的LD封裝管的自動化生產設備，其特征在于，所述選料定位裝置包括攝像頭和視覺光源。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
