[實用新型]一種LD封裝管的自動化生產設備有效
| 申請號: | 201621308065.3 | 申請日: | 2016-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN206236651U | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發明(設計)人: | 何振新;初志剛 | 申請(專利權)人: | 丹東依鐳社電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B05C5/02 |
| 代理公司: | 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙)21234 | 代理人: | 任凱 |
| 地址: | 118000 遼寧省丹東市新區儀*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ld 封裝 自動化 生產 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種生產設備,具體涉及一種LD封裝管的自動化生產設備。
背景技術
當前LD封裝管的裝配都是通過手工操作完成,產品的精度、一致性和穩定性無法保證,LD封裝管出光功率和光斑形狀不穩定,生產效率低。
實用新型內容
本實用新型提供一種LD封裝管的自動化生產設備,能夠保證LD封裝管出光功率和光斑形狀的穩定性,提高生產效率,使LD封裝管的生產實現產業化。
本實用新型的技術方案如下:
一種LD封裝管的自動化生產設備,包括主體、治具、點膠器、取料裝置、功率檢測計、選料定位裝置、UV照射燈和控制電腦,所述主體上設置導軌,所述點膠器、取料裝置、功率檢測計和UV照射燈安裝在所述導軌上,所述治具和選料定位裝置安裝在所述主體上,所述控制電腦負責控制各個部件的自動化操作。
所述的LD封裝管的自動化生產設備,其中所述點膠器包括推桿、針筒和針頭。
所述的LD封裝管的自動化生產設備,其中所述取料裝置包括風管、吸嘴和旋轉伺服電極,所述旋轉伺服電機能夠帶動所述吸嘴旋轉360°。
所述的LD封裝管的自動化生產設備,其中所述選料定位裝置包括攝像頭和光源。
上述LD封裝管的自動化生產設備工作過程如下:
1)將晶體放置在所述選料定位裝置上,將LD座插到所述治具上,所述控制電腦發出指令,所述點膠器移動到所述治具處,所述點膠器的推桿移動,將膠點到LD座上;
2)所述控制電腦發出指令,所述取料裝置移動到所述選料定位裝置處,所述控制電腦依據所述攝像頭發來的信息判斷晶體所在的位置,所述吸嘴自動吸取晶體,所述取料裝置移動到所述治具處,將晶體安裝在LD座上的點膠處;
3)所述控制電腦發出指令,LD座通電發射激光照射到所述功率檢測計上,所述旋轉伺服電機帶動所述吸嘴旋轉,同時帶動晶體旋轉調整激光出光功率,當功率達到設計要求時,所述功率檢測計向所述控制電腦發出信息;
4)所述控制電腦發出指令,UV照射燈啟動,將LD座上的膠固化,完成LD封裝管的封裝工作。
本實用新型的有益效果為:本實用新型實現了機器代替人工調整晶體出光,出光功率和光斑形狀是通過設備自動識別,提高了產品的精度、一致性及穩定性,提高了生產效率,使LD封裝管的生產實現產業化。
附圖說明
圖1為LD封裝管的自動化生產設備結構示意圖。
具體實施方式
如圖1所示,一種LD封裝管的自動化生產設備,包括主體1、治具2、點膠器3、取料裝置、功率檢測計7、選料定位裝置8、UV照射燈6和控制電腦9,所述主體1上設置導軌,所述點膠器3、取料裝置、功率檢測計7和UV照射燈6安裝在所述導軌上,所述治具2和選料定位裝置8安裝在所述主體1上,所述控制電腦9負責控制各個部件的自動化操作;其中所述點膠器3包括推桿、針筒和針頭;所述取料裝置包括風管、吸嘴4和旋轉伺服電機5,所述旋轉伺服電機5能夠帶動所述吸嘴4旋轉360°;所述選料定位裝置8包括攝像頭和光源。
上述LD封裝管的自動化生產設備工作過程如下:
1)將晶體放置在所述選料定位裝置8上,將LD座插到所述治具2上,所述控制電腦9發出指令,所述點膠器3移動到所述治具2處,所述點膠器3的推桿移動,將膠點到LD座上;
2)所述控制電腦9發出指令,所述取料裝置移動到所述選料定位裝置8處,所述控制電腦9依據所述攝像頭發來的信息判斷晶體所在的位置,所述吸嘴4自動吸取晶體,所述取料裝置移動到所述治具2處,將晶體安裝在LD座上的點膠處;
3)所述控制電腦9發出指令,LD座通電發射激光照射到所述功率檢測計7上,所述旋轉伺服電機5帶動所述吸嘴4旋轉,同時帶動晶體旋轉調整激光出光功率,當功率達到設計要求時,所述功率檢測計7向所述控制電腦9發出信息;
4)所述控制電腦9發出指令,UV照射燈6啟動,將LD座上的膠固化,完成LD封裝管的封裝工作。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





