[實用新型]一種快充電池的電路板

有效

• 申請號: 201621257100.3
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN206164971U
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 曾國權;袁永儀;蔡志浩;任高峰
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 楊炳財,屈慧麗

技術領域

本實用新型涉及PCB生產技術領域，尤其涉及一種快充電池的電路板。

背景技術

電路板即PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)，其基板的覆銅板的厚度會影響電路板的內阻，其中，覆銅板包括銅箔層和在銅箔層上電鍍的鍍銅層，覆銅板的厚度指的銅箔層和鍍銅層的厚度之和。

不同應用的PCB，其對基板的覆銅板的厚度的要求不一，現有的覆銅板的厚度一般在0.05毫米到3.2毫米厚度之間。覆銅板的厚度過大，無疑會增加生產成本，覆銅板的厚度過小，電路板的強度無法滿足要求。

快充電池的電路板的內阻要求較高，其要求覆銅板的厚度足夠小，但現有的最小厚度的覆銅板，即為覆銅板為0.05時仍無法滿足快充電池的電路板的內阻要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種快充電池的電路板，來解決以上技術問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種快充電池的電路板，包括PCB基板、第一補強板和第二補強板；所述PCB基板包括位于所述PCB基板中間的彎折部，以及位于所述PCB基板兩端的第一補強部和第二補強部，所述彎折部、所述第一補強部和所述第二補強部一體成型；所述第一補強板固定于所述第一補強部的上表面；所述第二補強板固定于所述第二補強部的上表面；

所述PCB基板從上至下依次設置有第一覆蓋膜、第一鍍銅層、第一銅箔層、基膜、第二銅箔層和第二鍍銅層；所述第二鍍銅層的貼膜區的下表面覆蓋有第二覆蓋膜；所述第二鍍銅層的下表面的未覆蓋所述第二覆蓋膜的其他區域噴涂有阻焊油墨；其中，所述第二鍍銅層的貼膜區即所述彎折部的所述第二鍍銅層的下表面；

所述第一鍍銅層和所述第一銅箔層的厚度之和為38微米；所述第二鍍銅層和所述第二銅箔層的厚度之和為38微米。

優選的，所述第一鍍銅層和所述第二鍍銅層的厚度相等，均為13微米；

所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的厚度相等，均為25微米。

優選的，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層為電解銅箔；

所述第一銅箔層的上表面電鍍有所述第一鍍銅層；所述第二銅箔層的下表面電鍍有所述第二鍍銅層。

優選的，所述第一覆蓋膜包括第一覆蓋膜層和第一粘接層；所述第二覆蓋膜包括第二覆蓋膜層和第二粘接層；

所述第一覆蓋膜層和所述第二覆蓋膜層的厚度相等，均為12.5微米；所述第一粘接層和所述第二粘接層的厚度相等，均為30微米。

優選的，所述第一補強板包括FR4補強板和第三粘接層；所述第二補強板包括PI補強板和第四粘接層；

所述FR4補強板的厚度為600微米；所述PI補強板的厚度為200微米；

所述第三粘接層和所述第四粘接層的厚度相等，均為25微米。

優選的，所述第一粘接層、所述第二粘接層的厚度均為30微米。

優選的，所述基膜采用為PI膜，其厚度為20微米。

優選的，所述阻焊油墨的厚度為30微米。

本實用新型的有益效果：本實施例的覆銅板的厚度采用38微米，經檢驗后可滿足快充電池的電路板的內阻要求，由于降低了覆銅板的厚度，故在電路板的兩端部分別固定一補強板以增強電路板的強度，以滿足電路板的強度要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種快充電池的電路板的俯視結構圖。

圖2為本實用新型實施例提供的一種快充電池的電路板的側視結構圖。

圖中：

10、PCB基板；11、彎折部；12、第一補強部；13、第二補強部；14、基膜；151、第一銅箔層；152、第二銅箔層；161、第一鍍銅層；162、第二鍍銅層；1621、貼膜區；17、第一覆蓋膜；171、第一覆蓋膜層；172、第一粘接層；18、第二覆蓋膜；181、第二覆蓋膜層；182、第二粘接層；19、阻焊油；20、第一補強板；21、FR4補強板；22、第三粘接層；30、第二補強板；31、PI補強板；32、第四粘接層。

具體實施方式