[實用新型]一種快充電池的電路板

有效

• 申請號: 201621257100.3
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN206164971U
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 曾國權;袁永儀;蔡志浩;任高峰
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 楊炳財,屈慧麗

1.一種快充電池的電路板，其特征在于，包括PCB基板、第一補強板和第二補強板；所述PCB基板包括位于所述PCB基板中間的彎折部，以及位于所述PCB基板兩端的第一補強部和第二補強部，所述彎折部、所述第一補強部和所述第二補強部一體成型；所述第一補強板固定于所述第一補強部的上表面；所述第二補強板固定于所述第二補強部的上表面；

所述PCB基板從上至下依次設置有第一覆蓋膜、第一鍍銅層、第一銅箔層、基膜、第二銅箔層和第二鍍銅層；所述第二鍍銅層的貼膜區的下表面覆蓋有第二覆蓋膜；所述第二鍍銅層的下表面的未覆蓋所述第二覆蓋膜的其他區域噴涂有阻焊油墨；其中，所述第二鍍銅層的貼膜區即所述彎折部的所述第二鍍銅層的下表面；

所述第一鍍銅層和所述第一銅箔層的厚度之和為38微米；所述第二鍍銅層和所述第二銅箔層的厚度之和為38微米。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一鍍銅層和所述第二鍍銅層的厚度相等，均為13微米；

所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的厚度相等，均為25微米。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層為電解銅箔；

所述第一銅箔層的上表面電鍍有所述第一鍍銅層；所述第二銅箔層的下表面電鍍有所述第二鍍銅層。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一覆蓋膜包括第一覆蓋膜層和第一粘接層；所述第二覆蓋膜包括第二覆蓋膜層和第二粘接層；

所述第一覆蓋膜層和所述第二覆蓋膜層的厚度相等，均為12.5微米；所述第一粘接層和所述第二粘接層的厚度相等，均為30微米。

5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第一補強板包括FR4補強板和第三粘接層；所述第二補強板包括PI補強板和第四粘接層；

所述FR4補強板的厚度為600微米；所述PI補強板的厚度為200微米；

所述第三粘接層和所述第四粘接層的厚度相等，均為25微米。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述第一粘接層、所述第二粘接層的厚度均為30微米。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述基膜采用為PI膜，其厚度為20微米。

8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述阻焊油墨的厚度為30微米。