[實用新型]一種用于集成電路測試的芯片轉換插座

有效

• 申請號: 201621251750.7
• 申請日: 2016-11-15
• 公開（公告）號: CN206194700U
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 雒興明;閆蕊;劉剛;邊慶剛
• 申請（專利權）人: 北京銳達芯集成電路設計有限責任公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司11257
• 代理人: 付生輝,張雪梅

技術領域

本實用新型涉及微電子器件技術領域，更具體地，涉及一種用于集成電路測試的芯片轉換插座。

背景技術

在微電子器件技術領域，設計完成的各種電路通常都是按照預設的方案進行電子器件的面包板插接來驗證。若為DIP封裝芯片，因其芯片管腳為排插型，可以直接將DIP封裝芯片插接在集成電路測試臺上進行驗證。然而隨著科技的進步和設計電路復雜程度的提升，電路中通常會使用一些貼片元件，這些貼片元件的封裝方式是CSOP或FP型，其管腳為水平設置，是不能與面包板插接的。因此，需設計一種通用工具，將封裝形式為CSOP/FP型芯片的水平管腳轉換為排插型，為CSOP/FP型芯片在適用于DIP封裝芯片的集成電路測試臺上的驗證提供方便。

實用新型內容

本實用新型為了解決上述問題，提供了一種用于集成電路測試的芯片轉換插座，該轉換插座可以將封裝形式為CSOP/FP芯片的管腳以排插的形式進行輸出，為封裝形式是CSOP/FP型的芯片在適用于DIP封裝芯片的集成電路測試臺上的驗證提供方便。

為達到上述目的，本實用新型采用下述技術方案：

一種用于集成電路測試的芯片轉換插座，其特征在于，該轉換插座包括：

形成有夾具通孔組和排插通孔組的印刷電路板；

固定于所述印刷電路板一側用于夾持所述芯片的蝶形夾具，所述蝶形夾具設有多條引線，各引線的一端用于為所述芯片的管腳提供電接觸，另一端用于分別電插接至電路板的夾具通孔組的通孔中；和

固定于所述印刷電路板另一側用于提供轉換插座管腳的轉換排插；

所述夾具通孔組的通孔與所述排插通孔組的通孔一一對應電連接。

優選的，所述蝶形夾具包括限定了容納CSOP/FP封裝芯片的空槽的底板、與底板保持閉合狀態用于固定CSOP/FP封裝芯片的壓板和用于固定壓板位置的壓扣。

優選的，所述各引線中相鄰的兩條引線間的距離與CSOP/FP封裝芯片相鄰兩管腳間的距離相等。

優選的，所述轉換排插的管腳與DIP封裝芯片的管腳相同。

優選的，各引線的另一端與所述夾具通孔組的通孔焊接連接，轉換排插各管腳與所述排插通孔組的通孔焊接連接。

優選的，所述排插通孔組的通孔為相對設置的兩排通孔。

優選的，所述排插通孔組的通孔的直徑為40mil，所述兩排通孔之間的距離為300mil。

優選的，所述夾具通孔組的通孔為在所述排插通孔組外側相對設置的各兩排通孔。

優選的，所述夾具通孔組的通孔的直徑為30mil，每排相鄰兩個通孔之間的距離為40mil。

本實用新型的有益效果如下：

本實用新型實現了CSOP/FP封裝芯片管腳轉換成排插型的目的，簡化了CSOP/FP封裝芯片的驗證過程，可有效控制資金和時間成本。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

圖1示出了所述轉換插座的正視圖。

圖2示出了所述轉換插座的俯視圖。

圖3示出了所述蝶形夾具的正視圖。

圖4印刷電路板通孔和第一面布線設計圖。

圖5印刷電路板通孔和第二面布線設計圖。

具體實施方式

為了更清楚地說明本實用新型，下面結合優選實施例和附圖對本實用新型做進一步的說明。附圖中相似的部件以相同的附圖標記進行表示。本領域技術人員應當理解，下面所具體描述的內容是說明性的而非限制性的，不應以此限制本實用新型的保護范圍。

如圖1所示，本實用新型公開了一種用于集成電路測試的芯片轉換插座，該轉換插座包括：形成有夾具通孔組1和排插通孔組2的印刷電路板3、固定于所述印刷電路板3一側用于夾持所述芯片8的蝶形夾具4和固定于所述印刷電路板3另一側用于提供轉換插座管腳的轉換排插9。