[實用新型]一種用于集成電路測試的芯片轉(zhuǎn)換插座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201621251750.7
• 申請日: 2016-11-15
• 公開（公告）號: CN206194700U
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 雒興明;閆蕊;劉剛;邊慶剛
• 申請（專利權(quán)）人: 北京銳達(dá)芯集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司11257
• 代理人: 付生輝,張雪梅

1.一種用于集成電路測試的芯片轉(zhuǎn)換插座，其特征在于，該轉(zhuǎn)換插座包括：

形成有夾具通孔組(1)和排插通孔組(2)的印刷電路板(3)；

固定于所述印刷電路板(3)一側(cè)用于夾持所述芯片(8)的蝶形夾具(4)，所述蝶形夾具(4)設(shè)有多條引線(5)，各引線(5)的一端(6)用于為所述芯片(8)的管腳提供電接觸，另一端(7)用于分別電插接至電路板的夾具通孔組(1)的通孔中；和

固定于所述印刷電路板(3)另一側(cè)用于提供轉(zhuǎn)換插座管腳的轉(zhuǎn)換排插(9)；

所述夾具通孔組(1)的通孔與所述排插通孔組(2)的通孔一一對應(yīng)電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述插座，其特征在于，所述蝶形夾具(4)包括限定了容納CSOP/FP封裝芯片(8)的空槽(13)的底板(10)、與底板(10)保持閉合狀態(tài)用于固定CSOP/FP封裝芯片(8)的壓板(11)和用于固定壓板(11)位置的壓扣(12)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述插座，其特征在于，所述各引線(5)中相鄰的兩條引線(5)間的距離與CSOP/FP封裝芯片(8)相鄰兩管腳間的距離相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述插座，其特征在于，所述轉(zhuǎn)換排插(9)的管腳與DIP封裝芯片的管腳相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述插座，其特征在于，各引線(5)的另一端(7)與所述夾具通孔組(1)的通孔焊接連接，轉(zhuǎn)換排插(9)各管腳與所述排插通孔組(2)的通孔焊接連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述插座，其特征在于，所述排插通孔組(2)的通孔為相對設(shè)置的兩排通孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述插座，其特征在于，所述排插通孔組(2)的通孔的直徑為40mil，所述兩排通孔之間的距離為300mil。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述插座，其特征在于，所述夾具通孔組(1)的通孔為在所述排插通孔組(2)外側(cè)相對設(shè)置的各兩排通孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述插座，其特征在于，所述夾具通孔組(1)的通孔的直徑為30mil，每排相鄰兩個通孔之間的距離為40mil。